[发明专利]电力模块和适用于电力模块的基板结构在审
| 申请号: | 202010730802.3 | 申请日: | 2020-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN112951812A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 洪坰国;金永锡 | 申请(专利权)人: | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
| 主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/467;H02M7/00;H02M7/48 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;赵爱玲 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电力 模块 适用于 板结 | ||
本公开的实施例提供一种适用于电力模块的基板结构。适用于电力模块的基板结构包括上基板和下基板,其中下基板包括:器件区域,多个半导体器件设置在器件区域上;源信号电极,将源信号传输到半导体器件;以及栅信号电极,将栅信号传输到半导体器件,源信号电极和栅信号电极中的一个通过导电柱连接到上基板,并且通过源信号电极和栅信号电极中的一个传输的信号通过上基板传输到半导体器件。
技术领域
本公开涉及一种具有电连接下基板和上基板的导电柱的电力模块和适用于电力模块的基板结构。
背景技术
作为混合动力车辆和电动车辆的核心部件之一的电力转换装置(例如,逆变器)是环保车辆的主要部件,并且正在开发许多技术。作为电力转换装置的核心部件并且占用的成本最高的电力模块的开发是环保车辆领域的核心技术。
电力模块中可以安装多个半导体器件。当电流被施加到电力模块时,电流被施加到多个半导体器件,并且半导体器件转换所施加的电流。因此,当分别施加到电力模块的半导体器件的电流具有相同的密度时,可以使电力模块的功能最大化。
然而,由于在一个基板上安装有多个半导体器件,所以设置半导体器件的面积减小,因此半导体器件之间的间隙减小。由于半导体器件之间的间隙减小,因此半导体器件工作时产生的热引起干扰,这导致半导体器件的工作温度升高或在接合构成电力模块的器件的接合部的热应力增大的问题。
发明内容
本公开的目的是提供一种电力模块和适用于电力模块的基板结构,为了增大半导体器件之间的间隙,去除源信号电极的一部分并提供电连接到源信号电极的导电柱。
本公开的目的是提供一种电力模块和适用于电力模块的基板结构,包括用于将下基板和上基板彼此电连接并保持下基板与上基板之间的间隙均匀的导电柱。
本公开的实施例提供一种适用于电力模块的基板结构。
适用于电力模块的基板结构包括上基板和下基板,其中下基板包括:器件区域,多个半导体器件设置在器件区域上;源信号电极,将源信号传输到半导体器件;以及栅信号电极,将栅信号传输到半导体器件,源信号电极和栅信号电极中的任一个通过导电柱连接到上基板,并且通过源信号电极和栅信号电极中的任一个传输的信号通过上基板传输到半导体器件。
在实施例中,导电柱可以保持上基板与下基板之间的间隙。
在实施例中,导电柱可以邻近下基板的拐角设置。
在实施例中,连接到导电柱的电极可以仅设置在下基板的边缘。
在实施例中,源信号电极和栅信号电极中未连接到导电柱的电极可以被设置为围绕器件区域。
在实施例中,未连接到导电柱的电极可以通过导线电连接到半导体器件。
在实施例中,连接到导电柱的电极可以设置在邻近将源信号和栅信号传输到下基板的引线框架的下基板的一个边缘上。
在实施例中,下基板可以进一步包括输入端子区域,将电力施加到下基板的输入端子设置在输入端子区域中,并且连接到导电柱的电极可以设置在与输入端子区域相对的下基板的边缘,并且下基板在引线框架和输入端子之间。
在实施例中,下基板可以进一步包括:第一边缘,邻近输入端子区域,将电力施加到下基板的输入端子设置在输入端子区域中;以及第二边缘,与第一边缘相对设置,并且源信号电极和栅信号电极中连接到导电柱的任一个可以设置在第二边缘。
在实施例中,源信号电极和栅信号电极中连接到导电柱的任一个可以不设置在将第一边缘和第二边缘彼此连接的第三边缘和第四边缘。
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