[发明专利]使用散热器和/或冷却的感应焊接在审
申请号: | 202010729819.7 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN112339285A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | R·A·迪基娅拉;F·J·萨玛洛特·里维拉;R·W·彭斯 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | B29C65/32 | 分类号: | B29C65/32;F28F21/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 付林;王小东 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 散热器 冷却 感应 焊接 | ||
1.一种将第一热塑性复合材料即第一TPC(12)感应焊接到第二热塑性复合材料即第二TPC(14)的方法,所述方法包括:
感应地加热位于所述第一TPC(12)与所述第二TPC(14)之间的焊接界面区域(74);以及
在感应地加热所述焊接界面区域(74)的同时,冷却所述第一TPC(12)的与所述焊接界面区域(74)相反的表面(43)。
2.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:在将散热器(20)放置到所述第一TPC(12)的与所述焊接界面区域(74)相反的所述表面(43)上期间使所述散热器(20)挠曲。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,冷却所述第一TPC(12)的所述表面(43)包括经由所述散热器(20)耗散所述第一TPC(12)的所述表面(43)上的热量。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其中,使所述散热器(20)挠曲包括使多个导热而不导电的瓷砖(40)之间的接头(42)挠曲。
5.根据前述权利要求1至4中任一项所述的方法,所述方法还包括:在感应地加热所述焊接界面区域(74)的同时,冷却所述第二TPC(14)的与所述焊接界面区域(74)相反的表面。
6.根据权利要求5所述的方法,所述方法还包括:在将第二散热器(78)放置到所述第二TPC(14)的与所述焊接界面区域(74)相反的所述表面上期间使所述第二散热器(78)挠曲。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,冷却所述第二TPC(14)的所述表面包括经由所述第二散热器(78)耗散所述第二TPC(14)的所述表面上的热量。
8.根据前述权利要求1至7中任一项所述的方法,其中,冷却所述第一TPC(12)的所述表面(43)包括用冷却剂主动地冷却所述第一TPC(12)的所述表面(43)。
9.一种用于焊接的散热器(20),所述散热器(20)包括:
多个瓷砖(40),其中,所述瓷砖(40)是不导电而是导热的;以及
机械铰链(47),所述机械铰链将所述瓷砖(40)柔性地接合在一起成为单层。
10.根据权利要求9所述的散热器(20),其中,所述机械铰链(47)包括枢转地设置在槽(67)内的突片(65)。
11.根据权利要求10所述的散热器(20),其中,所述瓷砖(40)包括具有侧面(68)的第一瓷砖(40A),并且所述突片(65)设置在所述第一瓷砖(40A)的所述侧面(68)上。
12.根据权利要求11所述的散热器(20),其中,所述瓷砖(40)包括具有侧面(68)的第二瓷砖(40B),并且所述槽(67)设置在所述第二瓷砖(40B)的所述侧面(68)上。
13.根据前述权利要求9至12中任一项所述的散热器(20),其中,所述焊接是感应焊接。
14.根据前述权利要求9至13中任一项所述的散热器(20),其中,所述机械铰链(47)包括所述瓷砖的互锁。
15.根据前述权利要求9至14中任一项所述的散热器(20),其中,所述第一瓷砖(40A)和所述第二瓷砖(40B)可以具有三个或更多个侧面。
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