[发明专利]一种5G通信设备用复合石墨片在审

专利信息
申请号: 202010729440.6 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111770673A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 郑志成;朱全红 申请(专利权)人: 东莞市鸿亿导热材料有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229 代理人: 赵李娜
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通信 备用 复合 石墨
【说明书】:

发明公开一种5G通信设备用复合石墨片,包括吸波层,用于吸收电磁波;第一磁性粘接层,设置于吸波层的一表面,其由胶黏剂和分散在胶黏剂中的磁性材料粒子构成;第二磁性粘接层,设置于吸波层的另一表面;第一石墨烯层;第二石墨烯层,设置于第二磁性粘接层的外表面;其中,第一磁性粘接层和第二磁性粘接层在与吸波层接触的表面均设置有若干个第一弧形凸起和第二弧形凸起,第一弧形凸起和第二弧形凸起交替排列,相邻第一弧形凸起和第二弧形凸起之间留有间隔,第一弧形凸起和第二弧形凸起的高度比为(1.6~1.8):1。相比于现有技术,本发明提供的复合石墨片具有电磁屏蔽性能佳、散热效果好、耐弯折等优点。

技术领域

本发明属于石墨片技术领域,尤其涉及一种5G通信设备用复合石墨片。

背景技术

高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅速扩大,产品应用也不断加深,同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能极大地提升电子产品的产品质量和产品性能。

5G时代逐步临近,高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长,设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在,电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断增大,发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热量,为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要,未来需求也将持续增长。

然而,目前一般使用的如金属散热片、石墨片等导热器件,要么散热性能差,要么抗电磁干扰性能不佳,很难满足5G通信设备的需求;因此,亟需提供一种具备良好的导热散热性能,同时还具有良好电磁屏蔽效果的石墨片。

发明内容

本发明的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种5G通信设备用复合石墨片,以解决现有的散热片电磁屏蔽性能差、散热效果不佳、可挠性不足的问题。

为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种5G通信设备用复合石墨片,包括:

吸波层,用于吸收电磁波;

第一磁性粘接层,设置于所述吸波层的一表面,其由胶黏剂和分散在所述胶黏剂中的磁性材料粒子构成;

第二磁性粘接层,设置于所述吸波层的另一表面,其由胶黏剂和分散在所述胶黏剂中的磁性材料粒子构成;

第一石墨烯层,设置于所述第一磁性粘接层的外表面;

第二石墨烯层,设置于所述第二磁性粘接层的外表面;

其中,所述第一磁性粘接层和所述第二磁性粘接层在与所述吸波层接触的表面均设置有若干个第一弧形凸起和第二弧形凸起,所述第一弧形凸起和所述第二弧形凸起交替排列,相邻所述第一弧形凸起和所述第二弧形凸起之间留有间隔,所述第一弧形凸起和所述第二弧形凸起的高度比为(1.6~1.8):1。

在根据本发明的一实施例中,所述第一弧形凸起和所述第二弧形凸起的弧度均为25~30°,优选为30°;这样减少了光线与光线之间的干涉,进一步提高了吸波性能。

在根据本发明的一实施例中,所述复合石墨片设置有若干依次贯通所述第一石墨烯层、所述第一磁性粘接层、所述吸波层、所述第二磁性粘接层、所述第二石墨烯层的纵向散热孔,所述吸波层的内部设置有与所述纵向散热孔连通的横向散热孔。

在根据本发明的一实施例中,所述第一石墨烯层的外表面还设置有第一均热石墨层,所述第二石墨烯层的外表面还设置有第二均热石墨层。

在根据本发明的一实施例中,所述第一磁性粘接层与所述吸波层的厚度比为1:(2~4)。

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