[发明专利]芯片倒装设备、系统和方法

权利要求书

1.一种芯片倒装设备，其特征在于，包括：至少一个吸取装置；

所述吸取装置包括吸嘴、芯片放置区以及夹合旋转部件；

所述吸取装置用于通过所述吸嘴从晶圆上吸取倒装芯片并将所述倒装芯片放置在所述芯片放置区；

所述夹合旋转部件用于从所述芯片放置区夹合所述倒装芯片，并将所述倒装芯片翻转至指定状态，所述指定状态为所述倒装芯片的凸点表面背向所述吸嘴的状态；

所述吸取装置上设有溅射孔，所述吸取装置还用于通过所述溅射孔向处于所述指定状态的所述倒装芯片溅射指定溶剂；

所述吸取装置还用于通过所述吸嘴将处于所述指定状态的所述倒装芯片贴装在待贴装位置。

2.根据权利要求1所述的芯片倒装设备，其特征在于，所述吸嘴和所述夹合旋转部件上均设有气孔，所述吸取装置用于通过所述气孔对所述倒装芯片进行吸附固定。

3.根据权利要求1所述的芯片倒装设备，其特征在于，所述吸嘴上设置有加热件。

4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片倒装设备，其特征在于，所述芯片倒装设备还包括倒装机构本体，所述至少一个吸取装置围绕设置在所述倒装机构本体的侧面；

所述至少一个吸取装置用于围绕所述倒装机构本体进行旋转，以使所述倒装芯片在所述吸取装置的旋转作用下，被移动至所述待贴装位置。

5.根据权利要求4所述的芯片倒装设备，其特征在于，所述待贴装位置在基板上，所述倒装机构本体上设置有镜头组，所述镜头组包括组合为一体的第一镜头和第二镜头；

所述第一镜头，用于对所述晶圆上的倒装芯片进行图像采集；

所述第二镜头，用于对所述基板上的待贴装位置进行图像采集。

6.一种芯片倒装系统，其特征在于，所述芯片倒装系统包括：芯片提供平台以及权利要求1-5任一项所述的芯片倒装设备；

所述芯片提供平台，用于倒置放置晶圆，所述晶圆上有至少一个倒装芯片，所述倒装芯片的凸点表面朝向所述芯片倒装设备；

所述芯片倒装设备，用于从所述晶圆上吸取所述倒装芯片，并将所述倒装芯片翻转至指定状态，以及将处于所述指定状态的倒装芯片贴装在基板上的待贴装位置，所述指定状态为所述倒装芯片的凸点表面背向所述吸嘴的状态。

7.一种芯片倒装方法，其特征在于，应用于芯片倒装设备，所述芯片倒装设备包括至少一个吸取装置，所述吸取装置包括吸嘴、芯片放置区以及夹合旋转部件，所述方法包括：

通过所述吸取装置上的所述吸嘴从晶圆上吸取倒装芯片，并将吸取到的所述倒装芯片放置在所述芯片放置区；

通过所述吸取装置上的所述夹合旋转部件从所述芯片放置区夹合所述倒装芯片，并将所述倒装芯片翻转至指定状态，所述指定状态为所述倒装芯片的凸点表面背向所述吸嘴的状态；

通过所述吸取装置上的溅射孔向处于所述指定状态的倒装芯片溅射指定溶剂；

通过所述吸取装置上的所述吸嘴将处于所述指定状态的所述倒装芯片贴装在待贴装位置。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述芯片倒装设备还包括倒装机构本体，所述至少一个吸取装置围绕设置在所述倒装机构本体的侧面，所述倒装机构本体上设置有镜头组，所述镜头组包括组合为一体的第一镜头和第二镜头；

在从晶圆上吸取倒装芯片之前，所述方法还包括：

通过所述第一镜头和所述第二镜头分别对所述晶圆上的倒装芯片、基板上的芯片贴装位置进行图像采集，以根据采集到的图像确定所述倒装芯片的吸取位置和待贴装位置。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在从晶圆上吸取倒装芯片之前，所述方法还包括：

基于所述吸取位置，控制顶针顶取所述晶圆上的所述倒装芯片。