[发明专利]一种印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法

权利要求书

1.一种印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）设置预镀槽进行预镀阴极的预镀铜

在预镀槽中，以非铜金属作为预镀阴极进行预镀，从而在所述的预镀阴极上预镀上一层金属铜；

（2）用预镀阴极作为电解再生工艺的电解阴极进行所述酸性蚀刻废液的电解再生

将所述的预镀阴极取出，作为电解阴极置于电解槽中，对铜离子浓度为1～200g/L、酸度为0.5～4M的酸性蚀刻废液进行电解再生处理，在所述的电解阴极表面上析出金属铜；

（3）收集电解阴极上析出的金属铜

电解再生结束后，将所述的电解阴极取出，剥离并收集所述电解阴极表面的铜皮；

其中，所述步骤（1）所使用的预镀液为：

①镀铜电镀液；或，

②碱性蚀刻废液和/或碱性蚀刻液；或，

③包括成分A和成分B的混合液，所述成分A为碱性蚀刻废液和/或碱性蚀刻液，所述成分B为氨和/或无机碱；或，

④包括成分C和成分D的混合液，所述成分C为酸性蚀刻液和/或酸性蚀刻废液，所述成分D为碱性蚀刻废液和/或碱性蚀刻液和/或碱性蚀刻子液和/或氨和/无机碱。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，在所述预镀液④中，当所述的预镀液同时含有氨，还含有酸性蚀刻液和/或酸性蚀刻废液时，所述的预镀液调配至pH值＜4，或pH值＞5，所述的氨来源自氨气、液氨、氨水、碱性蚀刻液、碱性蚀刻废液或碱性蚀刻子液中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，在所述预镀液④中，当所述的预镀液中含有无机碱，还含有酸性蚀刻液和/或酸性蚀刻废液，且不含有氨时，所述的预镀液调配至pH值＜4。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，所述的镀铜电镀液为焦磷酸盐镀铜电镀液、硫酸盐镀铜电镀液、HEDP镀铜电镀液、柠檬酸-酒石酸盐镀铜电镀液或氰化物镀铜电镀液。

5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，所述的氨包括氨气和/或液氨和/或氨水。

6.根据权利要求1或3所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，所述的无机碱包括氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾、碳酸氢钾、碳酸铵和碳酸氢铵中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，所述的电镀阳极为铜、铂、金或银电极；或为镀有惰性金属的金属电极，所述的惰性金属为铂、金或银，所述的金属电极为铜、钛、铁、铂、金、银、镍、锌、铝及上述金属的合金电极。

8.根据权利要求1或7所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，所述的预镀阴极为钛和/或含铁金属电极，所述的含铁金属电极包括不锈钢、铁、铁合金或合金钢中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，使所述步骤（1）的预镀阴极的铜镀层的厚度达到不小于0.018mm。

10.根据权利要求1所述的印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法，其特征在于，所述步骤（2）取出所述的预镀阴极后，先进行清洗，再置于电解槽中作为电解阴极进行电解再生作业。