[发明专利]一种用于采样器件的间接测温方法及结构在审
申请号: | 202010725595.2 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN111982352A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 赵洛阳;孟娟;陈高 | 申请(专利权)人: | 浙江瑞银电子有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 311107 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 采样 器件 间接 测温 方法 结构 | ||
1.一种用于采样器件的间接测温方法,其特征在于,包括以下步骤:电流确定的情况下,采集至少两次采样器件的电阻区以及导电区的电压,将得到的至少四个电压值进行数学计算处理,并根据电流以及电阻率温度系数计算出温差;如预先对某一温度下电压、电阻及温度的数值作配对,则结合配对结果将实际温差换算成实际温度。
2.根据权利要求1所述的一种用于采样器件的间接测温方法,其特征在于,所述电阻区为锰铜,导电区为紫铜。
3.根据权利要求1所述的一种用于采样器件的间接测温方法,其特征在于,所述电阻区表面加设导热罩,所述导热罩与电阻区的接触面设置在电阻区中间以及四周,导热罩其余部分架空。
4.一种用于采样器件的间接测温结构,其特征在于,包括采集端以及导热罩,所述采集端设置于电阻区以及导电区各自的边界处,采集端通过导线外接用于计算电参数和温度的处理单元,所述导热罩设置于电阻区表面。
5.根据权利要求4所述的一种用于采样器件的间接测温结构,其特征在于,所述导热罩与电阻区的接触面设置在电阻区中间以及四周,导热罩其余部分架空。
6.根据权利要求4或5所述的一种用于采样器件的间接测温结构,其特征在于,所述导热罩厚度小于等于电阻区的一半,且导热罩上设有通气孔。
7.根据权利要求4或5所述的一种用于采样器件的间接测温结构,其特征在于,所述导热罩延伸至导电区。
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