[发明专利]柔性压力传感器及其制备方法、电子装置有效

专利信息
申请号: 202010723154.9 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111855029B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 梁魁 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;G01L1/22;G01L9/04;G01L9/12
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 王辉;阚梓瑄
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 柔性 压力传感器 及其 制备 方法 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种柔性压力传感器,其特征在于,包括:

第一电极;

第二电极,与所述第一电极相对设置;

第一介电层,设于所述第一电极和第二电极之间,

第二介电层,设于所述第一电极和第二电极之间,且位于所述第一介电层和所述第二电极之间,所述第一介电层和所述第二介电层弹性模量不同,所述第一介电层的弹性模量大于所述第二介电层的弹性模量;

所述第一介电层和所述第二介电层中至少二者之一的内部具有镂空结构,所述镂空结构位于所述第一介电层的内部,或所述镂空结构分别位于所述第一介电层和第二介电层的内部,所述第一介电层内的镂空结构总体积大于所述第二介电层内的镂空结构总体积。

2.根据权利要求1所述的柔性压力传感器,其特征在于,所述镂空结构包括多个镂空单元,所述镂空单元为不规则形状。

3.根据权利要求1所述的柔性压力传感器,其特征在于,所述第一介电层和所述第二介电层中至少二者之一的内部分布有导电颗粒。

4.一种权利要求1所述的柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,包括:

提供第一基板,在所述第一基板上形成多个颗粒,形成第一镂空模板;

在所述第一镂空模板上形成第一介电层,在所述第一介电层背离所述镂空模板的一侧形成第一电极;

剥离所述第一镂空模板,得到第一柔性层;

在所述第一介电层背离所述第一电极的一侧形成第二介电层,所述第一介电层和所述第二介电层弹性模量不同;在所述第二介电层背离所述第一介电层的一侧形成第二电极;

形成所述第二介电层和所述第二电极包括:

提供第二基板,在所述第二基板上形成多个颗粒,形成第二镂空模板;

在所述第二镂空模板上形成第二介电层;

在所述第二介电层背离所述第二镂空模板的一侧形成第二电极;

剥离所述第二镂空模板,得到具有镂空结构的第二柔性层;

将所述第一柔性层和第二柔性层对向粘接,使所述第一介电层和第二介电层均位于所述第一电极和第二电极之间。

5.根据权利要求4所述的柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,所述基板的材料为有机材料、金属、或无机非金属材料,所述的颗粒的材料为金属氧化物材料。

6.根据权利要求5所述的柔性压力传感器的制备方法,其特征在于,形成所述第一镂空模板或第二镂空模板包括:

通过沉积法、溅射法或蒸镀法在所述基板上形成所述颗粒。

7.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求1-3任一项所述的柔性压力传感器。

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