[发明专利]玻璃布、芯板和印制电路板

权利要求书

1.一种用于印制电路板的玻璃布，其特征在于，所述玻璃布包括多条沿第一方向延伸的经向玻纤和多条沿第二方向延伸的纬向玻纤，所述第一方向与所述第二方向交叉且不垂直，以使得多条所述经向玻纤与多条所述纬向玻纤编织成所述玻璃布。

2.根据权利要求1所述的玻璃布，其特征在于，所述玻璃布的卷绕方向与第一方向平行。

3.根据权利要求2所述的玻璃布，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向之间的顺时针角度满足以下关系：

60°≤α＜90°，

其中，α为所述第一方向和所述第二方向之间的顺时针角度。

4.根据权利要求1所述的玻璃布，其特征在于，所述第二方向垂直于所述玻璃布的卷绕方向。

5.根据权利要求4所述的玻璃布，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向之间的逆时针角度满足以下关系：

90°＜β≤105°，

其中，β为所述第二方向与所述第一方向之间的角度。

6.根据权利要求1所述的玻璃布，其特征在于，所述第一方向与所述玻璃布的卷绕方向之间的逆时针角度满足以下关系：

0°＜γ₁≤15°；

所述第二方向与所述玻璃布的卷绕方向之间的顺时针角度满足以下关系：

0°＜γ₂≤15°；其中，

γ₁为所述第一方向与所述玻璃布的卷绕方向之间的逆时针角度；

γ₂为所述第二方向与所述玻璃布的卷绕方向之间的顺时针角度。

7.一种芯板，所述芯板包括基板和形成在所述基板的表面上的至少一个差分对，所述基板包括第一树脂基体和嵌入在所述第一树脂基体中的至少一层玻璃布，其特征在于，所述玻璃布为权利要求1至6中任意一项所述的玻璃布。

8.一种印制电路板，所述印制电路板包括多个芯板、多层半固化片和多层导电金属层，其特征在于，所述芯板为权利要求7所述的芯板，所述芯板的两侧均设置有所述半固化片，且所述半固化片背离所述芯板的表面上形成有所述导电金属层。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述差分对中走线的延伸方向与所述玻璃布的卷绕方向一致；或者，所述差分对中走线的延伸方向与所述玻璃布的卷绕方向垂直。

10.根据权利要求8或9所述的印制电路板，其特征在于，所述半固化片包括第二树脂基体和嵌入所述第二树脂基体中的至少一层所述玻璃布。