[发明专利]一种电磁屏蔽布及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽布，包括基布层，所述基布层的上下表面涂覆有第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，其特征在于：所述第一电磁屏蔽层的表面涂覆有第一导电铜布层，所述第二电磁屏蔽层的表面涂覆有第二导电铜布层，第一导电铜布层的表面设有导电膜，所述第二导电铜布层的表面设有自粘导电胶膜。

2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽布，其特征在于：所述基布层是芳纶纤维与聚酰胺纤维的混纺布，所述混纺布由经线及纬线交叉编织而成，所述经线及纬线之间为平纹编织结构或斜纹编织结构。

3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽布，其特征在于：所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层为镀镍层或镀铝层。

4.根据权利要求3所述的一种电磁屏蔽布，其特征在于：所述镀镍层或镀铝层为真空镀镍或真空镀铝方式，厚度范围为0.4-5μm。

5.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽布，其特征在于：所述导电膜为铝银浆涂层。

6.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽布，其特征在于：所述自粘导电胶膜为丙烯酸压敏胶胶水层。

7.一种根据权利要求1所述的电磁屏蔽布的制造方法,其特征在于：包括：

A步骤：准备基布层；

B步骤：在基布层上下表面真空电镀镍层，形成第一镀镍层和第二镀镍层；

C步骤:在第一镀镍层和第二镀镍层表面利用磁控溅射方法在镍层上沉积铜层，形成第一导电铜布层和第二导电铜布层；

D步骤:将70-80％的PU聚氨酯树脂，15-28％的铝银粉，1％-3％黑色色粉，0.5-2.5％黄色色粉经过搅拌研磨后，制成铝银浆；

E步骤:在第一导电铜布层上使用刮刀均匀涂布铝银浆，并于120℃下加热120秒固化成稳定的带银色光泽的银色导电膜，对第一导电铜布层起保护使用；

F步骤:将90-95％的丙烯酸压敏胶，3-8％镍粉，0.8-2％黑色色粉，0.7-1.8的黄色色粉经过搅拌，制成丙烯酸压敏胶胶水；

G步骤:选择离型纸，并在离型纸上涂布厚度为0.5-100微米的丙烯酸压敏胶胶水，然后将离型纸带有丙烯酸压敏胶胶水粘黏在第二导电铜布表面，经过110摄氏度烤箱2分钟烘烤，在第二导电铜布表面形成自粘导电胶膜。