[发明专利]一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法有效
| 申请号: | 202010720439.7 | 申请日: | 2020-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN111604810B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 杨渊思;周智鹏 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B37/04;B24B7/22;B24B27/00;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张欣然 |
| 地址: | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 传输 设备 化学 机械 平坦 化装 方法 | ||
1.一种晶圆传输设备,其特征在于,包括用于夹持搬运晶圆(300)的机械手(100)和用于放置所述晶圆(300)的中转台(200);
所述机械手(100)包括第一夹爪(101)、第二夹爪(102)、用于带动所述第一夹爪(101)和所述第二夹爪(102)升降的升降台(105)、用于带动所述第一夹爪(101)和所述第二夹爪(102)在水平面内移动的移动机构、用于使所述第一夹爪(101)和所述第二夹爪(102)翻转的转动机构以及用于控制所述升降台(105)、所述移动机构、所述转动机构、所述第一夹爪(101)和所述第二夹爪(102)动作的控制机构;
所述中转台(200)包括第一中转台(201)、第二中转台(202)以及安装架(203);
所述第一中转台(201)和所述第二中转台(202)沿竖直方向呈上下分布,所述第一夹爪(101)和所述第二夹爪(102)沿竖直方向呈上下分布;
所述第一中转台(201)滑动设置有用于支撑所述晶圆(300)的至少一个支架(205),所述支架(205)滑动至支撑位时,可用于放置所述第一夹爪(101)抓取的所述晶圆(300);所述支架(205)滑动至张开位时,可使所述晶圆(300)由上部放入所述第二中转台(202);或所述第一中转台(201)的一端转动设置于所述安装架(203),且所述第一中转台(201)可向上翻转至与水平面夹角80°-90°的位置、以使所述晶圆(300)可由上部放入所述第二中转台(202)。
2.根据权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述移动机构包括用于带动所述第一夹爪(101)移动的上机械手臂(107)和用于带动所述第二夹爪(102)移动的下机械手臂(108),所述上机械手臂(107)和所述下机械手臂(108)均与所述升降台(105)连接、并由所述升降台(105)带动所述上机械手臂(107)和所述下机械手臂(108)统一升降。
3.根据权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述第一中转台(201)和所述第二中转台(202)均设置有用于限制所述晶圆(300)放置位置并避免所述晶圆(300)掉落的挡块(207)。
4.根据权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述支架(205)的数量为四个,其中两个所述支架(205)滑动设置于第一滑轨,另外两个所述支架(205)滑动设置于第二滑轨,所述第一滑轨和所述第二滑轨的设置方向相同,且所述第一滑轨和所述第二滑轨分别设置于所述安装架(203)相对的两端。
5.一种化学机械平坦化装置,其特征在于,包括半导体设备前端模块、清洗模块(500)、抛光模块(400)以及上述权利要求1-4任一项所述的晶圆传输设备,所述中转台(200)设置于所述抛光模块(400)入口,所述机械手(100)设置于清洗模块(500),所述半导体设备前端模块的出口处设置有前端模块中转台(601),所述前端模块中转台(601)用于放置待抛光的所述晶圆(300);所述中转台(200)的第一中转台(201)用于放置由所述前端模块中转台(601)传输过来的且翻转180度的所述晶圆(300),所述中转台(200)的第二中转台(202)用于放置抛光之后的所述晶圆(300)。
6.一种晶圆传输方法,适用于权利要求1-4任一项所述的晶圆传输设备,其特征在于,包括:
通过升降台(105)将第一夹爪(101)和第二夹爪(102)调整至合适的高度;
通过转动机构将所述第一夹爪(101)和所述第二夹爪(102)转动至合适的角度;
通过移动机构将所述第一夹爪(101)移动至第一中转台(201)的正上方,将所述第二夹爪(102)移动至第二中转台(202)的正上方;
通过控制机构控制所述第一夹爪(101)和所述第二夹爪(102)进行夹取晶圆(300)或松开所述晶圆(300)。
7.根据权利要求6所述的晶圆传输方法,其特征在于,所述通过控制机构控制所述第一夹爪(101)和所述第二夹爪(102)进行夹取晶圆(300)或松开所述晶圆(300),包括:
所述第一夹爪(101)松开其夹紧的所述晶圆(300)放置于所述第一中转台(201),所述第二夹爪(102)松开其夹紧的所述晶圆(300)放置于所述第二中转台(202);
或所述第一夹爪(101)松开其夹紧的所述晶圆(300)放置于所述第一中转台(201),所述第二夹爪(102)夹取放置于所述第二中转台(202)的所述晶圆(300);
或所述第一夹爪(101)夹取放置于所述第一中转台(201)的所述晶圆(300),所述第二夹爪(102)松开其夹紧的所述晶圆(300)放置于所述第二中转台(202);
或所述第一夹爪(101)夹取放置于所述第一中转台(201)的所述晶圆(300),所述第二夹爪(102)夹取放置于所述第二中转台(202)的所述晶圆(300)。
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