[发明专利]结构改进的胶囊充填机

说明书

本发明属于药品包装机械设备技术领域，尤其涉及一种结构改进的胶囊充填机，包括工作台、底座、铜盘、料盘、清洁组件、充填组件、盖板和驱动组件，所述铜盘固定安装在所述底座上，所述料盘可转动安装在所述铜盘上，所述清洁组件和所述充填组件均固定安装在所述料盘上方，所述盖板固定安装在所述驱动组件上，所述清洁组件穿过所述盖板与所述驱动组件固定连接，所述料盘上均匀设置有多排第一通孔；实现完成一次药粉充填就对第一通孔进行清洗，将粘在第一通孔中的药粉清洗干净，使得第一通孔中不会残留有药粉，避免了第一通孔中粘有的药粉越来越多，保证了充填组件充填到胶囊中的药粉的量是固定的，保证了生产出来的胶囊的质量。

技术领域

本发明属于药品包装机械设备技术领域，尤其涉及一种结构改进的胶囊充填机。

背景技术

胶囊充填机是一种将粉状、颗粒状或微药丸状的药物充填到胶囊内的自动充填设备。现有的结构改进的胶囊充填机主要由底座、铜盘、料盘、填充结构等组成，料盘上设置有多排通孔，在使用过程中，料盘不断转动，通过充填结构将料粉依次通过多次(多组)逐步冲压到通孔中形成药柱形后，然后将冲压过后的料粉充填到胶囊中。

当所需充填的药粉带有粘性时，药粉很容易粘在料盘的通孔中，随着填充次数的增加，通孔中粘接的药粉的量会越来越多，导致充填到胶囊中的药粉的量难以保证，使得生产出来的胶囊的质量参差不齐，次品率高；且当粘性药粉冲压到料盘的通孔中时，由于料盘是安装在铜盘上的，则冲压到料盘通孔中的粘性药粉会粘在料盘和铜盘之间，使得料盘和铜盘的运行不流畅，甚至运行不了，降低了生产效率，药粉粘在铜盘上也会使得最终充填到胶囊中的药粉的量难以控制，使得生产出来的胶囊的质量不可控。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构改进的胶囊充填机，旨在解决现有技术中的胶囊填充机在填充生产粘性药粉过程中药粉容易粘接在通孔中，导致填充到胶囊中药粉的量难以保证，从而出现生产的胶囊的质量无法得到保证的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的一种结构改进的胶囊充填机，包括工作台、底座、铜盘、料盘、清洁组件、充填组件、盖板和驱动组件，所述底座固定安装在所述工作台上，所述铜盘固定安装在所述底座上，所述料盘可转动安装在所述铜盘上，所述清洁组件和所述充填组件均固定安装在所述料盘上方，所述充填组件与所述盖板固定连接，所述盖板固定安装在所述驱动组件上，所述驱动组件固定安装在所述工作台上，所述清洁组件穿过所述盖板与所述驱动组件固定连接；

所述料盘上均匀设置有多排第一通孔，所述第一通孔分别与所述清洁组件和所述充填组件相匹配，所述清洁组件用于清洁所述第一通孔。

可选地，所述清洁组件包括清洁块、多个吹气管、与所述吹气管固定连接的刷子以及设置有第一空腔的第一挡块，所述清洁块与所述驱动组件固定连接，所述吹气管与所述清洁块固定连接，所述第一挡块与所述盖板固定连接，所述第一挡块与所述料盘抵接。

可选的，所述铜盘上设置有第一凹槽和吸气管，所述第一凹槽位于所述清洁组件的下方，所述第一凹槽的侧壁面上设置有第二通孔，所述吸气管的一端固定安装在所述第二通孔中。

可选的，所述料盘的下表面还设置有多个与所述第一通孔相匹配的防粘结构，每一个所述第一通孔均对应设置有一个所述防粘结构。

可选的，所述防粘结构包括有凸块，所述凸块固定设置于所述料盘的下表面，所述凸块上设置有第五通孔，所述第五通孔的直径与所述第一通孔的直径相同，所述第五通孔的圆心与所述第一通孔的圆心位于同一竖直线上。

可选的，所述充填组件包括第二挡块和至少两个第四固定柱，所述第二挡块与所述料盘抵接，两个所述第四固定柱的一端分别与所述第二挡块的两端固定连接，两个所述第四固定柱的另一端与所述盖板固定连接，所述第二挡块上设置有多个与所述第一通孔相匹配的第三通孔。