[发明专利]一种半宽节点和电子设备

说明书

本申请提供了一种半宽节点和电子设备，电子设备包括并列的两个槽位，半宽节点安装于槽位内。上述半宽节点包括第一部和第二部，第一部和第二部沿第一方向贯穿半宽节点，且沿第三方向并排设置于与两个槽位内，分别为第一半宽节点和第二半宽节点。上述第一部沿第二方向的高度小于第二部沿第二方向的高度，以使得第一半宽节点的第一部与第二半宽节点的第一部，沿第二方向能够至少交叠一部分。上述第一方向为半宽节点使用时的插入方向，第二方向为垂直于电路板表面的方向，第三方向垂直于第一方向和第二方向。该方案可以使半宽节点沿第三方向的宽度设计的较大，增加半宽节点可容纳设置的电子器件的数量，进而提高电子设备的集成度。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种半宽节点和电子设备。

背景技术

服务器作为一种常用的电子设备，通常包括框架和设置于框架内的节点，当服务器的功能较多时，通常设置的节点也较多。因此，很多服务器包括框架和安装于框架的多个可插拔节点，多个节点间通过背板实现供电和信号的互连，再利用散热组件对上述多个节点进行散热。

节点根据安装形式或者尺寸的不同，分为全宽节点和半宽节点。其中，全宽节点指的是节点的宽度与服务器框架的宽度大致相同，服务器每层只能安装一个全宽节点；半宽节点指的是节点的宽度与服务器框架的宽度的一半大致相同，服务器每层可以安装两个半宽节点。

半宽节点相对全宽节点灵活性更好，因此，是目前服务器设置中常选的一种节点形式。但是，当前的半宽节点服务器中，当框架尺寸一定时，使用半宽节点时电路板的宽度小于使用全宽节点时电路板的宽度的一半。也就是说，当框架尺寸一定时，两个半宽节点可容纳设置电子器件的能力，弱于一个全宽节点可容纳设置电子器件的能力。因此，当采用半宽节点时，服务器的集成度大大降低，这也成为了半宽节点使用中的一个瓶颈。

发明内容

本申请提供了一种半宽节点和电子设备，以增加电子设备内安装的节点的总尺寸，提高电子设备的集成度。

第一方面，本申请提供了一种半宽节点，该半宽节点包括拉手条和电路板，上述电路板固定于拉手条，且拉手条和电路板沿第一方向排布，以便于使半宽节点安装至电子设备的框架。上述半宽节点包括第一部和第二部，具体可以为：第一部包括拉手条的一部分和电路板的一部分，第二部包括拉手条的另一部分和电路板的另一部分。上述第一部和第二部沿第一方向贯穿半宽节点，第一部沿第二方向的高度小于第二部沿第二方向的高度。上述第一方向为半宽节点使用时的插入方向，第二方向为垂直于电路板表面的方向。该半宽节点在安装时，可以使相邻的半宽节点的第一部具有部分交叠，从而使半宽节点沿第三方向的宽度可以设计的较大，该第三方向垂直于第一方向和第二方向。有利于增加半宽节点可容纳设置的电子器件的数量，提高半宽节点的硬件能力，进而提高电子设备的集成度。

在具体设计上述半宽节点时，可以使半宽节点的第一部沿第二方向的高度，小于第二部沿第二方向的高度的一半。安装半宽节点时，第一部也需要具有支撑结构，则沿第二方向，支撑结构占据了一定的高度。通过设计第一部沿第二方向的高度小于第二部沿第二方向的高度的一半，则可以使第一部安装至支撑结构，使两个半宽节点的第一部交叠安装后，两个半宽节点第一部所在的区域的高度，不大于第二部所在的区域的高度，从而安装时，每排半宽节点能够以第二部沿第二方向的高度为基准，以提高电子设备沿第二方向的集成度。

电路板上设置的电子器件的高度不同，在具体设置时，将沿第二方向的高度较高的电子器件设置于第二区域，沿第二方向高度较低的电子器件设置于第一区域，以便于使相邻的两个半宽节点的第一区域能够交叠。

在可能的实现方式中，上述半宽节点的第一部沿第三方向的宽度W1，与半宽节点沿第三方向的宽度W满足：5％·W≤W1≤20％·W。从而可以使相邻的两个半宽节点具有一定的交叠区域的同时，也可以使半宽节点的第二部的尺寸足够设置高度较高的电子器件。