[发明专利]液冷装置和包括液冷装置的服务器

权利要求书

1.一种液冷装置，其特征在于，所述液冷装置包括：

第一散热结构，包括壳体，所述壳体用于容纳待散热的电子元器件，所述待散热的电子元器件浸没在冷却液中，所述冷却液用于传导待散热电子元器件产生的热量；

第二散热结构，包括流道，所述流道与外部制冷设备组成回路，用于传导所述冷却液吸收的所述待散热电子元器件产生的热量；

所述制冷设备，用于通过与所述流道组成的回路为所述第二散热结构吸收的热量提供冷却。

2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述第一散热结构中填充第一冷却液，所述第二散热结构中填充第二冷却液。

3.根据权利要求1或2所述装置，其特征在于，所述第一散热结构包括壳主体、底板与顶板，其中，所述底板和所述顶板中至少一个与所述壳主体为可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述装置，其特征在于，所述底板与所述壳主体底端密封连接，以及所述顶板与所述壳主体顶端密封连接形成所述腔体。

5.根据权利要求3所述装置，其特征在于，在所述壳主体与可拆卸连接的所述顶板和/或所述底板连接处设置有密封件。

6.根据权利要求1至5中任一所述装置，其特征在于，所述待散热的电子元器件按照预设的位置和连接方式安装于印制电路板PCB上形成设备单板上，并且通过所述设备单板固定于所述腔体中。

7.根据权利要求1至6中任一所述装置，其特征在于，所述待散热的电子元器件安装于印制电路板PCB上形成设备单板，所述设备单板与所述第一散热结构固定连接。

8.根据权利要求1至7中任一所述装置，其特征在于，所述流道开设于顶板本体内部、壳主体本体内部、或底板本体内部中的至少一种。

9.根据权利要求1至8中任一所述装置，其特征在于，在所述设备单板上安装有连接器，所述连接器伸出壳体外部或者卡嵌于壳体本体上，所述连接器用于与背板或者其它电子元器件电连接。

10.据权利要求1至9中任一所述的液冷装置，其特征在于，在所述壳体与所述外部制冷设备之间，还连通有用于驱动所述第二冷却液循环的动力设备和用于净化第二冷却液的净化设备。

11.根据权利要求1至10中任一所述的装置，其特征在于，所述第一冷却液和所述第二冷却液的散热的材质相同。

12.根据权利要求1至10中任一所述的液冷装置，其特征在于，所述第一冷却液为硅矿物油和/或氟化液；所述第二冷却液为水和/或添加剂与水形成的组合物。

13.一种包括液冷装置的服务器，其特征在于，所述服务器中设置有权利要求1至12中任一所述的浸没式液冷装置。