[发明专利]聚硅氧烷接触元件

说明书

本发明涉及聚硅氧烷接触元件。一种接触元件，用于如计算机芯片和印刷电路板的电子部件之间，或者用于测试插座中的电子部件之间的连接，以在电子部件之间提供高电流、高密度和高频连接。当电部件被连接和压在一起时，接触元件优选地实现电部件之间的良好连接。接触元件优选由已经被镀覆的导电硅橡胶制成。

技术领域

本发明涉及接触元件领域。更具体地，本发明涉及接触元件，该接触元件用于电子部件（如计算机芯片和印刷电路板）之间，或者用于在测试插座中的电子部件之间的连接，以在电子部件之间提供高电流、高密度和高频连接。

背景技术

参考图1，现有技术的LGA（焊盘栅格阵列（Land Grid Array））组件用于将具有形成在底部表面上的多个平坦接触焊盘（contact pad）或焊料凸块B的IC（集成电路）封装件A互连到在PCB（印刷电路板） D的表面上以规则图案布置的接触焊盘C。

已知现有技术的LGA组件，该组件包括绝缘壳体E和接收在壳体E中形成的通道中的多个弹性导电接触部（contact）F。弹性导电接触部F通常在绝缘壳体E的上表面和下表面处具有暴露部分，以用于接合平坦的接触焊盘B、C。当IC封装A被精确定位成与PCB D重叠对准接合，使得导电焊盘B接合导电焊盘C时，法向力被施加到每个弹性导电接触部F的暴露部分，以电和机械地接合相应的接触焊盘B、C。

与现有技术的LGA相关联的弹性导电接触部F具有多种形状。弹性导电接触部的常用形式包括由弯曲的弹性部分连接的两个自由端，该弯曲的弹性部分在与IC封装A和PCB D接合期间提供弹性能量的存储。现有技术的弹性导电接触部可以是弹簧形式的单个金属结构，以在使用期间提供所需的弹性响应，同时还用作用于电连接的导电元件。替代地，已经开发了接触按钮，其中连接器缠绕、嵌入或以其它方式与介电芯接合，这通常在导体仅提供导电路径的操作期间提供弹性能量存储。通常，将屏障金属和贵金属镀层的组合应用于弹簧的表面，以用于防止腐蚀和增强电接触。通常情况下，这些镀层仅沿弹簧表面提供改善的导电性。

现有技术中存在的一个问题是，用于获得高柔度（compliance）的单个导体弹簧形式的导电接触部也具有高电阻和高电感。此外，成束线束中的多个导体形式的接触部，或者嵌入聚合物芯中的导体结构形式的接触部，与单个导体弹簧相比形成为具有较低的电阻和电感，但是需要较高的接触力来偏转，并且不能获得高的柔度。此外，现有技术中存在的一个问题是，用于构造弹簧的良好材料（诸如高强度钢）不是非常良好的电导体。另一方面，良好的电导体（诸如铜合金或贵金属）通常不能提供足够的弹簧特性。

需要一种更有弹性的导电接触部，其包含良好的弹簧特性、耐温性和高导电性的看似相反的要求，但不需要任何整体支撑结构。因此，需要一种用于在LGA插座或电连接器中使用的改进的电接触部，其能够克服常规电接触部的缺点。

因此，期望良好的电接触元件具有以下属性：（a）既可用于生产封装，也可用于测试和老化插座，其中后者的使用要求高耐久性；（b）大的弹性柔度范围和低的接触力；（c）能够传输高频信号和高电流；（d）能够承受高工作温度；（e）细间距（pitch）或密度；以及（f）表现出高耐久性，即 500 K重复偏转。

发明内容

一种接触元件，用于如计算机芯片和印刷电路板的电子部件之间，或用于测试插座中的电子部件之间的连接，以在电子部件之间提供高电流、高密度和高频连接。当电部件被连接和压在一起时，接触元件优选地实现电部件之间的良好连接。接触元件优选地被化学镀和/或电镀的硅橡胶制成。

附图说明

图1是现有技术的焊盘栅格阵列组件的立体分解图。

图2示出了具有接触元件的布置的载体的侧视图。

图3示出了图2的载体的俯视立体图。

图4示出了具有接触元件的电子部件的组件的截面图。