[发明专利]一种触控面板及其加工方法

说明书

本发明提出一种触控面板的加工方法，包括：提供一基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域，所述第一区域内设置有透明导电层，所述第二区域内设置有金属层；形成感应图案于所述第一区域内，所述感应图案包括一分界线，并将所述分界线定义为第一切割线；形成堆叠图案于所述第一区域内，且所述堆叠图案位于所述感应图案的外侧，所述堆叠图案包括一外围线，并将所述外围线定义为第二切割线；形成布线图案于所述第二区域内，所述布线图案包括布线部图案和端部图案，所述端部图案连接所述感应图案的端部。本发明提出的触控面板的加工方法可以提高触控面板的良率。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种触控面板及其加工方法。

背景技术

近年来，轻薄的平面显示器已成为各种电子产品广泛使用的显示器。为了达到使用便利性、外观简洁以及多功能的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(Touch Panel)作为输入装置。

随着平面显示器与触控输入装置的技术快速发展，为了在有限的体积下，让使用者有较大的可视画面以及提供更方便的操作模式，某些电子产品将触控面板与显示面板结合，而构成触控显示面板。在现今各式消费性电子产品的市场中，个人数字助理(PDA)、移动电话(mobile Phone)、笔记本电脑(notebook)及平板计算机(tablet PC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touch panel)作为其数据沟通的界面工具。但是现有的触控面板制造工艺复杂，成本高，导致触控面板的良率较差。

发明内容

鉴于上述现有的缺陷，本发明提出一种触控面板及其加工方法，通过该加工方法制造的触控面板能够提高触控面板的质量，提高产品的良率，同时该加工方法简单，可操作性强。

为实现上述目的及其他目的，本发明提出一种触控面板的加工方法，包括：

提供一基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域，所述第一区域内设置有透明导电层，所述第二区域内设置有金属层；

形成堆叠图案于所述第一区域内，且所述堆叠图案位于所述感应图案的外侧，所述感应图案包括一分界线，并将所述分界线定义为第一切割线，所述第一切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；

形成堆叠图案于所述感应图案内，所述堆叠图案包括一外围线，并将所述外围线定义为第二切割线，所述第二切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；

形成布线图案于所述第二区域内，所述布线图案包括布线部图案和端部图案，所述端部图案连接所述感应图案的端部；

其中，当所述分界线和所述外围线重叠时，所述激光器根据所述第一切割线或所述第二切割线切割所述透明导电层。

进一步地，所述分界线内部的区域为感应区域，所述分界线外部的区域为非感应区域。

进一步地，根据感应图层在所述第一区域内形成所述感应图案，并根据所述感应图层的外围线形成所述分界线。

进一步地，通过布线图层形成所述布线图案，并在所述布线图层的外围线之间，以及所述布线图案的外围线和所述金属层的外围线之间形成第三切割线。

进一步地，部分所述第三切割线位于所述第二区域内，部分所述第三切割线位于所述非感应区域内。

进一步地，所述第三切割线用于切割所述金属层和所述透明导电层。

进一步地，所述激光器切割所述透明导电层的能量小于所述激光器切割所述导电层的能量。

进一步地，所述布线部图案位于所述第二区域内，所述端部图案位于所述非感应区域内。

进一步地，所述透明导电层的厚度为10-15微米，所述金属层的厚度为10-15微米。