[发明专利]联合仿真方法、装置、系统及电子设备有效

专利信息
申请号: 202010710620.X 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN111736490B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 张蕊 申请(专利权)人: 北京润科通用技术有限公司
主分类号: G05B17/02 分类号: G05B17/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王洋
地址: 100192 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 联合 仿真 方法 装置 系统 电子设备
【说明书】:

本申请提供一种联合仿真方法、装置、系统及电子设备,针对多相电机由全数字仿真阶段到半物理实时仿真阶段,对电机仿真模型自动完成处理器模型和FPGA模型的拆分,通过配置寄存器输入组件和寄存器输出组件,能够自动连接输入和输出。基于此,FPGA子系统的FPGA模型能够自动烧录下载到对应的FPGA设备中,FPGA模型与处理器模型通过与寄存器输入/输出组件交互数据完成联合仿真的验证,整个工具链自动完成,去掉了拆分模型重新搭建模型建立连接的工作,大大简化了建模人员的工作量,减轻了验证实时仿真的复杂度,降低重复验证的风险,提高仿真测试的工作效率。

技术领域

本申请涉及半实物仿真技术领域,更具体地说,涉及一种联合仿真方法、装置、系统及电子设备。

背景技术

在电机仿真领域,尤其是较为复杂的多相电机的仿真领域,多相电机控制器与多相电机的多级测试与验证必不可少。

目前,广泛应用图形模型自动生成代码的方式在仿真平台验证,通过修改模型实现快速验证效果。电机仿真在全数字仿真阶段为了整体验证模型逻辑和仿真结果,建立了一个电机仿真模型,该电机仿真模型包括处理器部分和FPGA(Field Programmable GateArray,现场可编程逻辑门阵列)子系统。而到半物理实时仿真时,为了合理的资源分配,需要将电机仿真模型拆分为处理器模型和FPGA模型来完成联合仿真,处理器模型进行监控、采集和参数调整,FPGA模型模拟电机工作状态。

但是,现阶段在对电机仿真模型做拆分时,需要人为整理输入输出关系,手动拆分,这就无法保证拆分的准确性,给联合仿真带来极大的障碍。

发明内容

有鉴于此,为解决上述问题,本申请提供一种联合仿真方法、装置、系统及电子设备。技术方案如下:

一种联合仿真方法,预先封装寄存器输入组件和寄存器输出组件,方法包括:

通过解析电机仿真模型中FPGA子系统的描述信息建立FPGA模型库,所述描述信息包含系统名称、输入端口名称、以及输出端口名称,所述FPGA模型库包含所述系统名称所表征的所述FPGA子系统与运行其FPGA模型的FPGA设备间的第一对应关系、所述输入端口名称所表征的所述FPGA子系统的输入端口与相应输入寄存器端口间的第二对应关系、以及所述输出端口名称所表征的所述FPGA子系统的输出端口与相应输出寄存器端口间的第三对应关系;

编译所述FPGA子系统的FPGA模型,并基于所述第一对应关系将所述FPGA模型与所述FPGA子系统的描述信息的编译综合结果烧写至相应FPGA设备的FPGA板卡中;

从所述电机仿真模型中提取所述FPGA子系统的输入输出关系,所述输入输出关系包含所述FPGA子系统的输入端口与所述电机仿真模型中处理器部分的输出参数间的第四对应关系、以及所述FPGA子系统的输出端口与所述处理器部分的输入参数间的第五对应关系;

将所述第二对应关系和所述第四对应关系配置至所述寄存器输入组件中;以及,将所述第三对应关系和所述第五对应关系配置至所述寄存器输出组件中;

采用所述寄存器输入组件和所述寄存器输出组件替换所述FPGA子系统、以及所述FPGA子系统与所述处理器部分的连线关系得到处理器模型,以实现半实物仿真过程中所述寄存器输入组件将所述处理器模型的输出参数发送至相应的所述输入寄存器端口、所述寄存器输出组件从相应的所述输出寄存器端口采集所述处理器模型的输入参数。

可选的,所述描述信息还包含板卡名称,所述FPGA模型库还包含所述板卡名称所表征的所述FPGA子系统与运行其FPGA模型的FPGA板卡间的第六对应关系;

所述基于所述第一对应关系将所述FPGA模型与所述FPGA子系统的描述信息的编译综合结果烧写至相应FPGA设备的板卡中,包括:

基于所述第一对应关系确定运行所述FPGA模型的FPGA设备;

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