[发明专利]一种用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统

权利要求书

1.一种用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，该系统适用于浸没式液冷服务器，所述浸没式液冷服务器中设置有至少一个服务器刀片（1），所述服务器刀片（1）的发热元件（102）浸没于冷媒，所述冷媒对所述发热元件（102）吸热后沸腾汽化，所述系统包括：冷凝器（2），刀壳流道（110）以及浸没射流装置；

所述冷凝器（2）的输入端连接于所述服务器刀片（1）的汽液出口（105），所述冷凝器（2）的输出端连接于所述服务器刀片（1）的液体进口（104），所述液体进口（104）通过所述刀壳流道（110）连接于所述浸没射流装置，所述冷凝器（2）用于对吸热汽化后的冷媒进行冷凝液化，并将冷凝液化后的冷媒输送至所述浸没射流装置；

所述浸没射流装置设置于所述发热元件（102）的对侧，所述浸没射流装置中设置有多个射流喷嘴（108），所述射流喷嘴（108）连接于所述刀壳流道（110），所述射流喷嘴（108）倾斜设置于所述浸没射流装置的侧壁，所述射流喷嘴（108）射流端所在平面与所述发热元件（102）所在平面间的夹角为45-75°，所述射流喷嘴（108）喷射出的所述冷凝液化后的冷媒击打在所述发热元件（102）上，

所述射流喷嘴（108）的位置与所述发热元件（102）一一对应，

其中，所述刀壳流道（110）内嵌于所述服务器刀片（1）的盖板中，所述刀壳流道（110）与所述射流喷嘴（108）之间的连接方式为逐级分流连接。

2.如权利要求1所述的用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，所述系统还包括：储液罐（3）以及冷媒输送装置（4）；

所述储液罐（3）与所述冷媒输送装置（4）串联后连接在所述冷凝器（2）的输出端、以及所述液体进口（104）之间，所述冷媒输送装置（4）用于将所述储液罐（3）内存储的液态冷媒输送至所述浸没射流装置。

3.如权利要求1所述的用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，所述系统还包括：压力检测器（107）以及压力平衡装置（106）；

所述压力检测器（107）设置于所述服务器刀片（1）的顶部，所述压力检测器（107）电连接于所述压力平衡装置（106），所述压力检测器（107）用于检测所述服务器刀片（1）内部的压力值；

所述压力平衡装置（106）被配置为当判定接收到的所述压力值大于或小于压力阈值时，由闭合状态调整为打开状态，以平衡所述服务器刀片（1）内部的压力。

4.如权利要求1所述的用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，所述射流喷嘴（108）倾斜设置于所述浸没射流装置的侧壁，所述射流喷嘴（108）上设置有多个射流喷孔（1081），所述射流喷孔（1081）与所述发热元件（102）之间的间距为所述射流喷孔（1081）直径的预设倍数。

5.如权利要求1所述的用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，所述射流喷嘴（108）向上倾斜设置于所述浸没射流装置的侧壁。

6.如权利要求4所述的用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，所述射流喷孔（1081）为柱形、锥形、漏斗形中的一种。

7.如权利要求4至6中任一项所述的用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，所述射流喷嘴（108）的底部设置有喷嘴密封槽（1083）。

8.如权利要求1所述的用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，所述系统包括：流量控制装置（109）；

所述流量控制装置（109）设置于所述刀壳流道（110）上，所述流量控制装置（109）用于调节由所述刀壳流道（110）流入所述射流喷嘴（108）的所述冷媒的流量。

9.如权利要求1所述的用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统，其特征在于，所述发热元器件（102）的表面刻蚀有微柱状结构。