[发明专利]一种高芯数密度通信电缆

说明书

本申请属于线缆技术领域，涉及一种高芯数密度通信电缆，具容置单元、中心加强件、输电体，其特征在于容置单元由第一、二骨叶、骨架叶构成，第一骨叶的一端与骨架叶的一端连在一起，第一骨叶的另一端具有第一卡勾，第二骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第二骨叶的另一端的一侧具有第二卡勾，第二骨叶与骨架叶相平行，还肯第一、二容置腔，输电体位于容置腔内，卡勾将输电体限制住；容置单元沿周向依次连接分布，相邻的容置单元共用骨架叶或共用第一骨叶，中心加强件位于多芯电缆的中央。本申请具有以下主要有益效果：结构简单、输电密度更高、维护检验更方便、重量更轻、成本更低。

技术领域

本发明属于线缆及电力技术领域，尤其是涉及一种高芯数密度通信电缆。

背景技术

CN210378575U公开了一种多芯电缆，涉及电缆领域，包括一绝缘皮套，第一绝缘皮套的内壁固定套接有泡沐套，泡沐套的正面对称开设有通孔，通孔的内腔固定套接有切割线，泡沐套的内腔固定套接有第一屏蔽网，第一屏蔽网的内腔中设置有多个导线组，第一屏蔽网的内腔中设置有承载装置，且承载装置位于多个导线组之间，第一屏蔽网的内腔中填充有填充块，第一绝缘皮套的外壁设置有油漆涂层，导线组包括多个铜线。

现有技术中的多芯电缆或多芯信号电缆采用绞合的方式，施工中需要不断退绞，极不方便，另外，绞合使电缆的性能参数变劣，串音增大；因此，如何实现高密度、大芯数、且保持优良性能的电缆的需求不断地被提出，为了解决上述技术问题，申请人作了有本发明创造。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是揭示一种高芯数密度通信电缆，它是采用以下技术方案实现的。

一种高芯数密度通信电缆，具有n个容置单元、中心加强件、多个输电体，n为大于等于六的正偶数，其特征在于任一容置单元都由第一骨叶、第二骨叶、骨架叶构成，第一骨叶的一端与骨架叶的一端连在一起，第一骨叶的另一端具有向两侧凸出的第一卡勾，第二骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第二骨叶的另一端的一侧具有凸出的第二卡勾，第二骨叶与骨架叶相平行，第一骨叶与第二骨叶之间形成第一容置腔，第二骨叶与骨架叶之间形成第二容置腔，输电体位于第一容置腔及第二容置腔内，第一卡勾将位于第一容置腔内的输电体限制住，第二卡勾将位于第二容置腔内的输电体限制住；n个容置单元沿周向依次连接分布，相邻的容置单元共用骨架叶或共用第一骨叶，中心加强件位于多芯电缆的中央，所述多芯电缆的横截面为n/2边形，每个骨架叶的平分平面过中心加强件的轴线，每个第一骨叶的平分平面过中心加强件的轴线，共用骨架叶的相邻的容置单元关于该骨架叶的平分平面对称，共用第一骨叶的相邻的容置单元关于该第一骨叶的平分平面对称。

一种高芯数密度通信电缆，具有n个容置单元、中心加强件、多个输电体，n为不小于三的正整数，其特征在于任一容置单元都由第一骨叶、第二骨叶、第三骨叶、骨架叶构成，第一骨叶的一端与骨架叶的一端连在一起，第一骨叶的另一端具有向两侧凸出的第一卡勾，第二骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第二骨叶的另一端的一侧具有凸出的第二卡勾，第三骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第三骨叶的另一端的一侧具有凸出的第三卡勾，第二骨叶、第三骨叶、骨架叶三者相平行，第一骨叶与第二骨叶之间形成第一容置腔，第二骨叶与第三骨叶之间形成第二容置腔，第三骨叶与骨架叶之间形成第三容置腔，输电体位于第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔内，第一卡勾将位于第一容置腔内的输电体限制住，第二卡勾将位于第二容置腔内的输电体限制住；第三卡勾将位于第三容置腔内的输电体限制住；n个容置单元沿周向依次连接分布，相邻的容置单元共用骨架叶或共用第一骨叶，中心加强件位于多芯电缆的中央，所述多芯电缆的横截面为正n边形，每个骨架叶的平分平面过中心加强件的轴线，每个第一骨叶的平分平面过中心加强件的轴线，共用骨架叶的相邻的容置单元关于该骨架叶的平分平面对称，共用第一骨叶的相邻的容置单元关于该第一骨叶的平分平面对称。