[发明专利]一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法

权利要求书

1.一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂，其特征在于，包括以下质量份的原料：

酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亚磷酸钠1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1～1份，2-己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸铜0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01～0.1份，去离子水60～95份。

2.根据权利要求1所述的还原修复剂，其特征在于，该还原修复剂包括以下质量份的原料：

酒石酸3～12份，乙酸3～12份，硫脲3～12份，次亚磷酸钠4～12份，正十二烷基磷酸0.2～0.8份，正十二烷基苯磺酸钠0.2～0.8份，2-己基苯并咪唑0.3～0.8份，苯并三氮唑0.3～0.8份，醋酸铜0.05～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.05～0.1份，去离子水60～80份。

3.根据权利要求1所述的还原修复剂，其特征在于，该还原修复剂包括以下质量份的原料：

酒石酸3～5份，乙酸3～6份，硫脲3～8份，次亚磷酸钠4～6份，正十二烷基磷酸0.2～0.8份，正十二烷基苯磺酸钠0.5～0.8份，2-己基苯并咪唑0.3～0.4份，苯并三氮唑0.3～0.4份，醋酸铜0.05～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.05～0.1份，去离子水60～80份。

4.根据权利要求1所述的还原修复剂，其特征在于，该还原修复剂包括以下质量份的原料：

酒石酸5份，乙酸5份，硫脲4份，次亚磷酸钠4份，正十二烷基磷酸0.5份，正十二烷基苯磺酸钠0.5份，2-己基苯并咪唑0.4份，苯并三氮唑0.4份，醋酸铜0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.1份，去离子水80份。

5.根据权利要求1所述的还原修复剂，其特征在于，该还原修复剂包括以下质量份的原料：

酒石酸3份，乙酸6份，硫脲3份，次亚磷酸钠6份，正十二烷基磷酸0.8份，正十二烷基苯磺酸钠0.5份，2-己基苯并咪唑0.3份，苯并三氮唑0.3份，醋酸铜0.05份，十六烷基三甲基溴化铵0.05份，去离子水80份。

6.根据权利要求1所述的还原修复剂，其特征在于，该还原修复剂包括以下质量份的原料：

酒石酸3份，乙酸3份，硫脲8份，次亚磷酸钠4份，正十二烷基磷酸0.2份，正十二烷基苯磺酸钠0.8份，2-己基苯并咪唑0.4份，苯并三氮唑0.4份，醋酸铜0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.1份，去离子水80份。

7.一种铜质焊盘表面铜氧化层常温原位还原修复方法，其特征在于，采用权利要求1至6之一所述的还原修复液实施铜氧化层常温原位还原修复，包括如下步骤：

步骤1，按照设定的质量份数配制铜氧化层还原修复液；

步骤2，用织物蘸取还原修复液，轻拭具有氧化层的铜质焊盘表面，直至铜质焊盘表面恢复铜本色；

步骤3，焊接前清除铜质焊盘表面的还原修复液。

8.根据权利要求7所述的还原修复方法，其特征在于，步骤2中，使用无纺布蘸取配制好的还原修复液，按一个方向轻拭铜质焊盘表面存在氧化层的部位，直至铜质焊盘表面恢复铜本色。

9.根据权利要求7所述的还原修复方法，其特征在于，步骤3中，焊接前清除铜质焊盘表面的还原修复液的具体实施方法为：使用无纺布蘸取酒精溶液，擦拭铜质焊盘表面，对铜质焊盘表面进行酸碱性测试，若检测结果显示pH值小于7.0，则重复酒精擦拭的操作直至pH值大于等于7.0。