[发明专利]显示装置、显示屏和显示装置的制作方法在审

专利信息
申请号: 202010696666.0 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN113948626A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 袁泽;罗浩俊;康佳昊 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L27/15
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 显示屏 制作方法
【说明书】:

一种显示屏、显示装置及其制作方法,显示装置包括:层叠设置的衬底层、第一平坦化层和薄膜晶体管层;以及设于第一平坦化层的发光元件;发光元件朝向薄膜晶体管层的一侧设有电连接件,电连接件露出第一平坦化层并与薄膜晶体管层电连接。通过将第一平坦化层设于衬底层和薄膜晶体管层之间,发光元件设于第一平坦化层,发光元件的电连接件露出第一平坦化层,使得薄膜晶体管层与发光元件的电连接可通过在电连接件上金属沉积和图案化来实现,因此,无需在电连接件上设置焊锡凸块或者共熔金属,从而简化了制程,发光元件较为平坦,电连接件不受过多的限制,有利于降低对发光元件的设计要求。

技术领域

本领域属于半导体技术领域,尤其涉及一种显示装置、显示屏和显示装置的制作方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能,在现代社会具有广泛的用途,如照明、平板显示、医疗器件等。

目前的LED一般设于薄膜晶体管层背向衬底层的一侧,由薄膜晶体管层驱动,因此LED需要与薄膜晶体管层绑定,这样的话会有一些制程的限制。比如LED上的焊盘等电连接件上需要有焊锡凸块或者共熔金属,需要沉积非常厚的金属,而且还需要热制程。复杂的制程难以保证发光元件的平坦程度,且对于电连接件的大小有要求,最终使得LED的大小有限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示装置、显示屏和显示装置的制作方法,能够简化制程,从而使得显示装置的平坦程度较高,对于焊盘的大小无过多要求,电连接件的尺寸无过多限制。

为实现本发明的目的,本发明提供了如下的技术方案:

第一方面,本发明提供了一种显示装置,显示装置包括:层叠设置的衬底层、第一平坦化层和薄膜晶体管层;以及设于所述第一平坦化层的发光元件;所述发光元件朝向所述薄膜晶体管层的一侧设有电连接件,所述电连接件露出所述第一平坦化层并与所述薄膜晶体管层电连接。

通过将第一平坦化层设于衬底层和薄膜晶体管层之间,发光元件设于第一平坦化层,发光元件的电连接件露出第一平坦化层,使得薄膜晶体管层与发光元件的电连接可通过在电连接件上金属沉积和图案化来实现,因此,无需在电连接件上设置焊锡凸块或者共熔金属,从而简化了制程,发光元件较为平坦,电连接件不受过多的限制,有利于降低对发光元件的设计要求。

一种实施方式中,所述发光元件为微发光二极管。微发光二极管的亮度较高、发光效率较高且功耗较低,从而提高了显示装置的发光性能。

一种实施方式中,所述电连接件为所述发光元件的焊盘。可以理解的是,电连接件为发光元件的焊盘,以便于进一步简化制程。

一种实施方式中,还包括覆盖于所述薄膜晶体管层的封装层,所述薄膜晶体管层位于所述封装层与所述第一平坦化层之间。通过将封装层设置于薄膜晶体管层背向第一平坦化层的一侧,有利于保证发光元件的平坦程度。

一种实施方式中,所述薄膜晶体管层包括金属层,所述金属层穿过所述薄膜晶体管层与所述电连接件电连接。通过设置金属层,金属层穿过薄膜晶体管层而与电连接件电连接,无需在电连接件上设置焊锡凸块或者共熔金属,从而简化了制程,有利于提高平坦程度和降低对发光元件的设计要求。

一种实施方式中,所述薄膜晶体管层还包括第二平坦化层,所述发光元件包括连接于所述电连接件的电极片,所述第二平坦化层覆盖所述电极片,所述金属层穿过所述第二平坦化层与所述电极片电连接。通过设置金属层穿过第二平坦化层而与电极片电连接,制程较为简单,同时第二平坦化层覆盖电极片,避免相邻电极片接触而短路,能够提高显示装置的良率。另外,通过将第二平坦化层覆盖电极片,可进一步提高显示装置的平坦程度。

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