[发明专利]一种抛光头及抛光装置在审
| 申请号： | 202010695986.4 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111823130A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 丁彦荣;张月;卢一泓;刘青 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/34;B24B37/26;B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 装置 | ||
1.一种抛光头，用于将晶圆保持在抛光平台上，其特征在于，包括：
壳体；
与所述壳体连接且环绕于所述晶圆四周以限位所述晶圆的限位环；其中，所述限位环的内径大于所述晶圆的直径，以在所述晶圆与所述限位环之间具有缝隙；
位于所述限位环内且抵压在所述晶圆表面的背膜；
还包括：位于所述背膜与所述抛光平台之间且填充在所述缝隙内的环结构，所述环结构用于抵压在所述抛光平台上。
2.如权利要求1所述的抛光头，其特征在于，所述背膜上设置有吸气以吸附所述环结构的气孔，所述气孔还用于吹气以将所述环结构抵压在所述抛光平台上。
3.如权利要求2所述的抛光头，其特征在于，所述气孔还用于吸气以吸附所述晶圆，或吹气以将所述晶圆抵压在所述抛光平台上。
4.如权利要求1所述的抛光头，其特征在于，所述环结构的材料为树脂。
5.如权利要求4所述的抛光头，其特征在于，所述树脂为聚醚醚酮树脂或聚苯硫醚树脂。
6.如权利要求1所述的抛光头，其特征在于，所述环结构的厚度为h1，所述晶圆的厚度为h2；其中，-2mm≤h1-h2≤2mm。
7.如权利要求6所述的抛光头，其特征在于，所述环结构的厚度为0.8～5mm。
8.如权利要求1所述的抛光头，其特征在于，所述环结构的宽度为5～20mm。
9.一种抛光装置，其特征在于，用于对晶圆表面抛光，包括：
抛光平台，所述抛光平台包括转盘、以及设置在所述转盘上且用于对所述晶圆抛光的抛光垫；
位于所述抛光垫上方的如权利要求1-8任一项所述的抛光头。
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