[发明专利]可去除径向力的旋转装置、加热器旋转系统及半导体设备有效
| 申请号: | 202010695757.2 | 申请日: | 2020-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN111734799B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 潘学勤;李中云;宋维聪 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F16H7/02 | 分类号: | F16H7/02;H01L21/67;H02K7/116 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 去除 径向 旋转 装置 加热器 系统 半导体设备 | ||
本发明提供一种可去除径向力的旋转装置、加热器旋转系统及半导体设备。旋转装置包括固定板、马达、第一同步轮、第二同步轮、第三同步轮及同步带;固定板上设置有通孔;第一同步轮、第二同步轮及第三同步轮均设置于固定板的第一表面,第二同步轮的轴孔与通孔相对应;第一同步轮和第三同步轮位于第二同步轮的相对两侧,且三者的中心点位于同一水平线上;马达与第三同步轮相连接,同步带绕设于第一同步轮、第二同步轮及第三同步轮上,待旋转件的旋转轴穿过固定板的通孔及第二同步轮的轴孔,且与第二同步轮相连接。本发明可以有效避免待旋转件及与待旋转件相连接的配件因受到径向力的作用而发生损坏变形,延长设备的使用寿命、降低生产成本。
技术领域
本发明涉及半导体制造设备领域,特别是涉及一种可去除径向力的旋转装置、加热器旋转系统及半导体设备。
背景技术
在诸如薄膜沉积设备等半导体制造设备中,加热器是一种广泛使用的部件。加热器通常包括承载台及与承载台的底面相连接的支撑杆(也即旋转轴),通过支撑杆的旋转带动承载台旋转,由此带动位于承载台上的基板旋转,可有效提高加热基板的均匀性,进而提高薄膜沉积的均匀性。现有的加热器旋转设备,都存在支撑杆受径向力作用的问题。在长期的旋转作业过程中,加热器容易因径向力的影响产生较大的挠度,由于支撑杆的直径通常比较小,在长期受到交变载荷径向力的情况下容易磨损变形,并进一步导致加热器的其他零部件以及与加热器相连接的设备的其他结构发生损坏。比如在薄膜沉积设备中,加热器的支撑杆需穿透腔体底板延伸至腔体之外,而支撑杆和腔体之间通常通过磁流体进行密封以确保腔体在满足真空度要求的情况下,支撑杆仍可正常旋转。但是磁流体内部填充磁液体的间隙非常小,加热器长期旋转产生的径向力容易导致磁流体的变形漏液,容易造成设备的污染以及设备使用寿命的下降,并由此造成生产成本的上升。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种可去除径向力的旋转装置、加热器旋转系统及半导体设备,用于解决现有技术中,加热器的支撑杆在长期旋转作业的过程中,因径向力导致加热器的零部件以及与加热器相连接的设备的其他结构发生损坏变形,导致设备的使用寿命下降、造成设备的污染以及导致生产成本的上升等问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种可去除径向力的旋转装置,包括固定板、马达、第一同步轮、第二同步轮、第三同步轮及同步带;所述固定板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述固定板上设置有通孔;所述第一同步轮、第二同步轮及第三同步轮均设置于所述固定板的第一表面,所述第二同步轮的轴孔与所述固定板上的通孔相对应;所述第一同步轮和所述第三同步轮位于所述第二同步轮的相对两侧,且所述第一同步轮、第二同步轮和第三同步轮的中心点位于同一水平线上;所述马达与所述第三同步轮相连接,所述同步带绕设于所述第一同步轮、第二同步轮及第三同步轮上,且所述同步带呈涨紧状态,待旋转件的旋转轴穿过所述固定板的通孔及所述第二同步轮的轴孔,且与所述第二同步轮相连接。
可选地,所述第二同步轮的直径大于所述第一同步轮及第三同步轮的直径。
可选地,所述第一同步轮和所述第三同步轮的直径相同,所述第二同步轮与第一同步轮之间的间距和第二同步轮与第三同步轮之间的间距相等。
可选地,所述旋转装置还包括第一支架,所述第一支架包括弯折部及直线部,所述弯折部一端与所述固定板的侧面相连接,另一端延伸至所述第一同步轮的下方,所述直线部一端与所述弯折部相连接,另一端穿过所述第一同步轮的轴孔直至与所述固定板的第一表面相连接。
可选地,所述旋转装置还包括固定架,所述固定架位于所述马达和所述固定板之间,且位于所述第三同步轮的外围,所述固定架将所述马达与所述固定板相连接。
可选地,所述旋转装置还包括第二支架及涨紧螺丝,所述第二支架位于所述固定板的第一表面,且位于所述固定架背离所述第二同步轮的一侧,所述涨紧螺丝连接于所述第二支架及所述固定架之间。
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