[发明专利]液冷散热器的液冷头、一体液冷头及液冷散热器

说明书

本发明公开一种液冷头、一提液冷头及液冷散热器，通过将现有一体液冷头导热底板其复杂形状拆分为多个简单形状之组合的形式将原本所需的加工中心繁琐加工工序替换为简单的打孔定位工序，提高生产率降低生产成本。通过以核心散热孔距为基准定位并固定导热部使一款液冷头适配多款同类型pcb板之散热面，通过增配特定安装部加固其连接。

技术领域

本发明涉及电子元件液冷散热领域，具体为液冷散热器的多散热面液冷头、一体液冷头及液冷散热器。

背景技术

随着科技的发展，如m2固态或千兆网卡或显卡等PCB电路板上的各种芯片电容电感MOS管等电子元件功耗越来越大，发热也越来越严重，器散热需求也越来越不容忽视，且由于元件在板上安装后待散热面高度不一又十分靠近不易单独为其安装液冷头，因此具有能同时为不同高度电子元件散热的多散热面液冷头的液冷散热器应需而生，但目前多散热面液冷头往往通过加工中心将整块导热材料铣削加工等方式生产出所需高低散热面和沟槽或柱状阵列，其生产成本高，且耗时久效率低下。

因此有必要提出一种液冷散热器的多散热面液冷头、底板结构及液冷散热器，以解决目前液冷散热器中多散热面液冷头因价格而难以普及的问题。

发明内容

本发明公开液冷散热器的液冷头、一体液冷头及液冷散热器，通过将现有多散热面液冷头导热底板其复杂形状拆分为多个简单形状之组合的形式将原本所需的加工中心繁琐加工工序替换为简单的打孔定位工序，提高生产率降低生产成本。通过以核心散热孔距为基准定位并固定导热部使一款多散热面液冷头适配多款同类型pcb板之散热面，通过增配特定安装部加固其连接。

具体为：

公开一种液冷头，所述液冷头包括盖板，所述盖板与导热底板正面密封贴合形成主密封腔，所述主密封腔设有进出液口联通外部液路，至少满足下列a、b中的一项：a、所述导热底板背面设有可与导热底板分离的导热部，所述导热部不包括导热硅脂或导热硅胶或导热常温液态金属，至少一个待散热面贴合导热部，另有一个待散热面贴合另一个导热部或导热底板，b、所述主密封腔内设有背面具有通过包括挤压或铸造工艺在内的成型技术形成的沟槽或柱状阵列的正面为平整面的主散热片，其正面贴合导热底板平整的正面，或所述导热底板为背面具有通过包括挤压或铸造工艺在内的成型技术形成的沟槽或柱状阵列的背面为平整面的导热型材，平整其正面四周的沟槽或柱状阵列后与盖板贴合，背面贴合导热部或待散热面，冷液流经所述沟槽或柱状阵列。

所述导热部为导热金属块或相变热管或装有相变热管的金属块或相变均热板或副密封腔中的至少一种，所述副密封腔由导热底板与导热片贴合形成，并设有副进出液口联通主密封腔或外部液路。

所述副密封腔内设有背面具有通过包括挤压或铸造工艺在内的成型技术形成的沟槽或柱状阵列的正面为平整面的副散热片，其正面贴合导热片，或所述导热片为背面具有通过包括挤压或铸造工艺在内的成型技术形成的沟槽或柱状阵列的正面为平整面的型材，去除其四周的沟槽或柱状阵列后与导热底板贴合，正面贴合待散热面，冷液流经所述沟槽或柱状阵列。

所述导热底板与导热部之间或导热底板与盖板之间设有对称安装孔位，使导热底板或导热部经旋转或翻转前后均能相互安装且改变导热部相对盖板位置。

所述导热底板或导热部至少设有一个能让紧固件如螺丝或铆钉或扣件移动且能紧固的孔洞，使导热部能改变位置后固定于导热底板。

所述导热部和导热底板中至少一个设有至少一个对应待散热面所在主体上安装孔位的安装部如螺丝或螺孔或螺柱以紧贴待散热面。

所述导热底板、盖板、导热部上设有至少一个固定件，所述固定件通过待散热面所在主体上安装孔加固液冷头与待散热面。

所述导热部可叠加安装以增加导热距离。