[发明专利]层压系统及其层压工艺在审

专利信息
申请号: 202010694856.9 申请日: 2020-07-18
公开(公告)号: CN111688326A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 傅飞云 申请(专利权)人: 常州富工机械设备有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B37/10;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213149 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 层压 系统 及其 工艺
【说明书】:

发明涉及一种层压系统及其层压工艺,层压系统包括上料单元、预热单元、层压单元、冷却单元及下料单元,其中层压单元采用单加热腔或双加热腔使待封装组件的单面或双面受热,通过在第二加热腔中设置加热单元、弹性的腔室隔板及充气、抽真空装置实现了第二加热腔的加热及压力的可调可控,设置弹性的腔室隔板实现了异形组件层压封装时线接触转变为面接触,能够缩短层压封装时间减少异形组件层压封装时的破片率。此外,上料单元增加加热单元,预热单元设置为上下两面的双面加热方式也能够提升组件层压封装时的封装效率。

技术领域

本发明涉及层压技术领域,尤其是涉及一种层压系统及其层压工艺。

背景技术

层压系统主要用于将多层物质压合在一起,特别是在光伏组件的制成设备领域占据着核心地位。随着光伏产业的快速发展,光伏组件的应用日益广泛,相较于应用场景较为单一的平板组件,曲面及异形组件因其应用领域更为丰富,造型更加美观而越来越受到使用者的青睐。

常规平板组件层压过程如下:经过预热的待封装组件放置于层压腔室的传动平台上,层压机上腔室下降,上腔室的硅胶板与传动平台之间形成密闭空间,构成下腔室,上下两个腔室分别抽真空,对放置于传动平台上的待封装组件进行除气操作,排掉待封装组件内部的空气,然后对上腔体充气,如此可使硅胶板上下腔体存在最大接近一个大气压的压差,利用该压差对组件施加压力,完成平板组件的层压过程。常规平板组件厚度较薄,所以常规层压机在层压作业时硅胶板与传动平台间形成的下腔室的顶部与底部间的间距也比较小,曲面组件或异形组件因为表面存在高度差,曲面组件的厚度较常规平板组件有所增加,因此直接使用常规层压机封装曲面组件容易导致曲面组件局部压力过大而产生破片,极大的影响了制成良率。此外,常见的平板组件或者曲面组件的上下板材通常采用钢化或者半钢化玻璃,层压机传动平台的传输面一般是硬质材质构成的,在层压过程中平板组件是面接触,而曲面组件或者异形组件则是线接触,这种硬质材质的传输面更容易导致曲面组件或者异形组件层压过程中的破裂。另外,常规层压机一般是采用底部加热的方式,只能对待层压组件进行单面加热,加热效率低,增加了工艺及节拍时间。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术中传统层压系统加热方式单一加热效率低,针对曲面组件或异形组件层压封装时破片率高的问题,提供一种层压系统及其层压工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

提供一种层压系统,包括层压单元,所述层压单元包括第一加热腔、层压腔和第二加热腔;

所述第一加热腔包括腔室顶板、弹性的腔室隔板及加热单元,所述加热单元设置于所述腔室顶板与所述弹性的腔室隔板之间;

所述腔室顶板上开设有充气孔及抽真空孔,所述充气孔的一端与第一加热腔连通,所述充气孔的另一端经充气阀与充气装置连接,所述抽真空孔的一端与第一加热腔连通,所述抽真空孔的另一端经抽真空阀与抽真空装置连接;

所述弹性的腔室隔板通过第一固定块与所述腔室顶板连接,所述第一固定块上开设有通孔,螺栓穿过所述通孔与所述腔室顶板螺纹连接,将位于所述第一固定块与所述腔室顶板之间的所述弹性的腔室隔板与所述腔室顶板压合在一起;

所述第二加热腔包括腔室底板、弹性的腔室隔板及加热单元,所述加热单元设置于所述腔室底板与所述弹性的腔室隔板之间;

所述腔室底板上开设有充气孔及抽真空孔,所述充气孔的一端与第二加热腔连通,所述充气孔的另一端经充气阀与充气装置连接,所述抽真空孔的一端与第二加热腔连通,所述抽真空孔的另一端经抽真空阀与抽真空装置连接;

所述弹性的腔室隔板通过第二固定块与所述腔室底板连接,所述第二固定块上开设有通孔,螺栓穿过所述通孔与所述腔室底板螺纹连接,将位于所述第二固定块与所述腔室底板之间的所述弹性的腔室隔板与所述腔室底板压合在一起;

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