[发明专利]模塑组合物及由其形成的制品

权利要求书

1.一种组合物，其包含：

70-95wt％的聚烯烃聚合物，其选自聚丙烯均聚物、聚丙烯共聚物、聚丙烯抗冲共聚物、及其混合物；和

5-30wt％的涂覆有功能性隔离剂的苯乙烯嵌段共聚物，其中所述功能性隔离剂的最大粒度为100微米和含量为最多2wt％，基于所述苯乙烯嵌段共聚物的总重量，

其中所述功能性隔离剂选自改性的山梨醇、苯甲酸盐、取代的苯甲酸盐、二羧酸金属盐、六氢邻苯二甲酸金属盐、苯基膦酸盐、磷酸酯盐、甘油酸酯盐、降莰烷羧酸盐、二酰胺、三酰胺及其衍生物、四酰胺、松香衍生物、缩醛及其衍生物、二缩醛衍生物、2,6-萘二羧酰胺、聚乙烯基环己烷、及其组合；

其中所述涂覆的苯乙烯嵌段共聚物是自由流动的，在成块试验中需要小于400lbs/ft²的破碎力；

其中包含所述组合物的模塑制品具有至少42J/m的悬臂梁缺口冲击强度，根据ASTMD256在23℃下测量，和

其中包含所述组合物的模塑样品具有等于或小于95％的雾度值，根据ASTM D1003测量。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中与由包含相同量的聚烯烃、苯乙烯嵌段共聚物和功能性隔离剂的预混组合物形成的参考模塑样品相比，所述模塑样品的雾度值低至少2.5％。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的组合物，其中包含所述组合物的模塑制品具有50-600J/m的悬臂梁缺口冲击强度，根据ASTM D1003测量。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的组合物，其还包含至少一种选自下述的添加剂：抗氧化剂、填料、UV稳定剂、增滑剂、阻燃剂、发泡剂和抗静电剂，且其中所述添加剂的存在量为最多2wt％，基于所述组合物的总重量。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的组合物，其中所述苯乙烯嵌段共聚物包括下述中的任一项：

a)由式(A-B)₄X表示的Mp为53,600-1,000,000g/mol的四支化的嵌段共聚物(IV)；

b)由式(A-B)₃X表示的Mp为40,200-750,000g/mol的三支化的嵌段共聚物(III)；

c)由式(A-B)₂X表示的Mp为26,800-500,000g/mol的二支化的嵌段共聚物(II)；和

d)由式A-B表示的Mp为13,400-250,000g/mol的线形二嵌段共聚物(I)；

其中A代表单烯基芳烃的聚合物嵌段，B代表至少一种共轭二烯的聚合物嵌段，X代表偶联剂残基。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的组合物，其中所述苯乙烯嵌段共聚物基本上由包含一个单乙烯基芳烃的嵌段和一个共轭二烯的嵌段的二嵌段共聚物组成，且具有13,400-250,000g/mol的Mp、基于所述共轭二烯嵌段中重复单体单元的数目为5-80mol％的乙烯基含量、和20-55wt％的聚苯乙烯含量。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的组合物，其中所述苯乙烯嵌段共聚物基本上由包含至少两个单烯基芳烃的嵌段和至少一个共轭二烯的嵌段的三嵌段共聚物组成；

其中所述三嵌段共聚物具有：

式A-B-A结构的线形嵌段共聚物或式(A-B)_nX结构的径向三嵌段共聚物，其中n＝2-6，A代表单烯基芳烃的的聚合物嵌段，B代表至少一种共轭二烯的聚合物嵌段，X是偶联剂残基；

10,000-500,000g/mol的Mp，

5-80mol％的乙烯基含量，基于共轭二烯嵌段中重复单体单元的数目，

10-40％的聚苯乙烯含量；和

1g/10min到1,000g/10min的熔体流动指数，根据ASTM D1238在条件G(200℃，5kg)下测量。