[发明专利]摄像头模组缺陷检测系统和方法在审
| 申请号: | 202010692327.5 | 申请日: | 2020-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN112767302A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 李浩天 | 申请(专利权)人: | 奕目(上海)科技有限公司 |
| 主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/90;G06N3/04;H04N17/00;G06T5/00;G06T7/80 |
| 代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊 |
| 地址: | 201109 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像头 模组 缺陷 检测 系统 方法 | ||
一种摄像头模组缺陷检测系统,该系统包括,待检测的摄像头模组;至少一个光源,该光源的光线照射至所述的摄像头模组;光场相机,用于拍摄所述摄像头模组,获得所述摄像头模组光场图像,用以检测出所述摄像头模组的产品缺陷。
技术领域
本发明涉及产品缺陷检测技术领域,特别涉及摄像头模组,特别是数字移动终端的摄像头模组的产品缺陷检测系统和方法。
背景技术
近年来,人们对手机依赖程度的提升,智能手机市场逐年增长,品牌间竞争愈发激烈。各大品牌为了增强自身产品吸引力不断增加在品质提升上的投入。其中,摄像头是其中的焦点之一。手机摄像头像素一直在后置拍照上进行不断升级。像素的提升使得对摄像头模组的品质要求也越来越高。因此,手机摄像头模组缺陷检测的需求在数量和质量上都在不断提高。
手机摄像头模组是一个立体的结构,各层之间具有一定深度差。普通的二维工业相机对其进行拍摄时有两种情形:一是使用较大景深,从而同时拍摄到各层的缺陷。然而二维工业相机无法获取所摄图像的深度信息,因此对于拍摄到的缺陷,无法确定在哪一层,容易导致缺陷位置的误判;二是使用较小的景深,一次拍摄只获得一层结构的图像。这样拍摄可以实现对各层缺陷的区分,然而缺点是对于每次检测都需要加设物理的扫描结构,使得检测时间增加,不利于流水线的运作。同时,精密的扫描结构增加了检测设备的成本与操作难度。所以对手机摄像头模组的缺陷检测亟待更优的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种基于光场相机对手机摄像头模组的缺陷检测系统,包括:待检测的手机摄像头模组,至少一个光源,用于将光线照射至所述检测对象,光场相机,拍摄获取所述检测对象的图像,用以检测出手机摄像头模组不同层存在的缺陷。该检测的步骤包括:用光圈匹配后的光场相机拍摄多张散焦柔光板,进行光场白图像校准,并且完成微透镜中心校准;搭设适合角度的光源;用光场相机拍摄被测摄像头模组并处理得到数字重聚焦图像,根据聚焦在不同深度层的重聚焦图像分别判断摄像头模组各层中是否存在或缺陷。
本发明实施例提供的基于光场相机对手机摄像头模组的缺陷检测系统,利用光场相机的数字重聚焦功能,仅用单次拍摄实现对手机摄像头模组的分层检测,判断摄像头模组各层中是否存在缺陷。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述,本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式,其中:
图1是根据本发明实施例之一的摄像头模组产品缺陷检测方法流程图。
图2是根据本发明实施例中光场相机拍摄手机摄像头模组的示意图。
其中,100——光场相机,
200——桶形光源,
300——手机摄像头模组。
图3是根据本发明实施例中计算得到的手机摄像头模组的光场数字重聚焦图像,其中,图3a是对焦在表面层的重聚焦图像;图3b是对焦在中间层的重聚焦图像;图3c是对焦在内层的重聚焦图像。
具体实施方式
本发明实施例采用光场相机,为三维缺陷检测提供了新的解决方向。光场相机在常规相机的传感器和主镜头中间增加了微透镜阵列,进而记录光线的传播方向,形成独特的经过透镜阵列编码的光场图像,对该光场图像进行处理渲染,继而可以得到数字重聚焦图像,分别聚焦在手机摄像头模组的不同层,实现仅用一次拍摄完成对多层结构的缺陷检测。
根据一个或者实施例,如图2所示,一种光场相机对手机摄像头模组的缺陷检测系统。该系统包括,待检测的手机摄像头模组;至少一个光源,用于将光线照射至手机摄像头模组;光场相机,拍摄获取所述手机摄像头模组的图像,用以检测出所述的手机摄像头模组各层中存在的缺陷。这里的摄像头模组也可以是用于其他的移动终端、手持信息设备或者便携通信设备上的摄像头模组,摄像头模组可以是由多个摄像头组成的一个组件。
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