[发明专利]多层电容器和其上安装有该多层电容器的板有效
申请号: | 202010691263.7 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN112420387B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 景山;崔畅学;李载锡;具本锡;金政民;康谐率;金樽贤 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电容器 装有 | ||
本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板,所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和多个内电极;以及外电极,分别设置在所述电容器主体的两端上并且连接到所述多个内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括:导电层,设置在所述电容器主体上以连接到所述多个内电极中的一个或更多个;导电树脂层,覆盖所述导电层并且包括多个金属颗粒、多个弹性细粉末颗粒以及树脂,所述多个弹性细粉末颗粒各自具有弹性粉末颗粒和镀覆在所述弹性粉末颗粒的表面上的金属膜,所述树脂围绕所述多个金属颗粒和所述多个弹性细粉末颗粒并且接触所述导电层;以及镀层,覆盖所述导电树脂层。
本申请要求于2019年8月23日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0103742号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板。
背景技术
通常,在多层电容器中,外电极并联连接到内电极,以与外部基板形成电连接,并且同时用于保护电容器主体免受外部物理冲击或湿气的影响。
然而,根据汽车中的电气装置和电子装置的趋势,在具有诸如用于电气用途和电子用途的特殊规格的多层电容器中,需要更高的弯曲强度的可靠性(诸如抗物理冲击),因此,需要开发具有高可靠性的具有包括新型结构或材料的外电极的多层电容器。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思,并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
本公开的一方面在于提供一种具有优异的弯曲强度的多层电容器以及其上安装有所述多层电容器的板。
根据本公开的一方面,一种多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和多个内电极;以及外电极,分别设置在所述电容器主体的两端上并且连接到所述多个内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括:导电层,设置在所述电容器主体上以连接到所述多个内电极中的一个或更多个;导电树脂层,覆盖所述导电层并且包括多个金属颗粒、多个弹性细粉末颗粒以及树脂,所述多个弹性细粉末颗粒各自具有弹性粉末颗粒和设置在所述弹性粉末颗粒的表面上的金属膜,所述树脂围绕所述多个金属颗粒和所述多个弹性细粉末颗粒并且接触所述导电层;以及镀层,覆盖所述导电树脂层。
所述导电树脂层的所述金属颗粒可包括球形粉末颗粒或薄片型粉末颗粒。
所述导电树脂层的所述弹性粉末颗粒可被提供为聚合物材料。
所述导电树脂层的所述弹性粉末颗粒可被提供为树脂基材料。
所述导电树脂层的所述弹性粉末颗粒的所述金属膜可包括镍(Ni)、铜(Cu)和银(Ag)中的一种或更多种。
所述导电树脂层的所述弹性细粉末颗粒可以是球形的。
所述导电树脂层的所述弹性细粉末颗粒可以是薄片型粉末颗粒。
所述导电树脂层的所述弹性细粉末颗粒的一部分可以是球形的,并且剩余部分可以是薄片型粉末颗粒。
所述导电树脂层的所述弹性细粉末颗粒可具有1.0微米至10.0微米的直径。
在所述导电树脂层的所述弹性细粉末颗粒中,所述金属膜的厚度可以是所述弹性粉末颗粒的直径的1/20至1/3。
在所述导电树脂层中,所述弹性细粉末颗粒的所述金属膜可与所述金属颗粒反应以形成合金。
所述多层电容器还可包括包含所述金属膜的材料和所述多个金属颗粒的材料的合金,并且所述合金将所述多个弹性细粉末颗粒中的一个的金属膜与所述多个金属颗粒中的一个彼此直接连接。
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