[发明专利]器件封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置

权利要求书

1.一种器件封装模块，包括：

器件单元，具有器件基底以及设置在器件基底的第一表面的器件；

封装基板，封装基板的第一表面与所述器件基底的第一表面对置且封装基板与器件基底之间形成空腔，所述器件位于所述空腔内；

封装结构，围绕所述空腔设置以密封所述空腔，

其中：

所述封装结构包括：

第一金属层，所述第一金属层覆盖器件基底的至少一部分；

第二金属层，所述第二金属层设置在封装基板的上表面；

绝缘层，所述绝缘层围绕所述空腔设置，且绝缘层设置有在器件单元的厚度方向上贯穿绝缘层的通道，所述第一金属层的至少一部分处于通道上方，所述绝缘层在水平方向上与所述器件间隔开；和

密封金属层，所述密封金属层填充所述通道且电连接第一金属层与第二金属层，所述密封金属层具有高出所述通道而与第一金属层电连接的部分。

2.根据权利要求1所述的模块，其中：

所述第一金属层包括覆盖器件基底的至少一部分侧面的第一部分以及覆盖器件基底的第一表面的第二部分，第一部分与第二部分彼此相接。

3.根据权利要求2所述的模块，其中：

第二部分为水平部分且第一部分与第二部分彼此垂直。

4.根据权利要求2所述的模块，其中：

第二部分包括倾斜部分或者台阶部分。

5.根据权利要求1所述的模块，还包括：

阻挡层，所述阻挡层设置在封装基板与器件基底之间，且在水平方向上设置在所述绝缘层的内侧。

6.根据权利要求5所述的模块，其中：

所述阻挡层连接到封装基板而与器件基底间隔开；或者

所述阻挡层连接到器件基底而与封装基板间隔开；或者

所述阻挡层同时连接到器件基底与封装基板。

7.根据权利要求1所述的模块，还包括：

密封层，所述密封层与所述绝缘层面相接且至少覆盖所述密封金属层的露出通道的部分。

8.根据权利要求7所述的模块，其中：

所述密封层从外侧包覆整个所述器件基底。

9.根据权利要求2所述的模块，其中：

所述空腔具有第一高度，所述绝缘层具有第二高度，所述第一部分的上端与所述封装基板之间具有第三高度，所述第二高度在第一高度与第三高度之间。

10.根据权利要求9所述的模块，其中：

所述第三高度与第二高度的差值在1μm-500μm的范围内。

11.根据权利要求1所述的器件封装模块，还包括：

密封增强层，包覆所述绝缘层的上表面、所述金属密封层处于密封层的上方的外表面、所述基底的上表面和部分侧表面；

密封层，所述密封层覆盖所述密封增强层的外表面。

12.根据权利要求1所述的模块，其中：

所述绝缘层的位于所述通道内侧的部分形成阻挡层。

13.根据权利要求1所述的器件封装模块，其中：

所述器件包括声学器件。

14.根据权利要求1所述的器件封装模块，其中：

所述密封金属层的高出所述通道而与第一金属层电连接的部分具有相对于第一金属层外凸的形状。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的模块，其中：

所述通道在水平方向上处于第一金属层的外侧。