[发明专利]一种滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法

说明书

本发明公开了一种滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法，装置包括底座，为框架结构；一对支撑板，水平相对设置且下端分别固定连接在底座两侧；滚筒，轴向两端分别与一对支撑板的下部转动连接；若干导电球，设置在滚筒内；旋转驱动机构，与滚筒连接且由旋转驱动机构带动滚筒旋转；阴极棒，固定穿置在滚筒内；反应槽，其上端面为敞开结构且其内部形成用于容置电镀液的容置区，所述的底座放置于反应槽内且反应槽内的电镀液浸没滚筒；阳极板，放置于反应槽内且至少部分浸没在反应槽内容置的电镀液中，其用于提供待电镀制品电镀所需的金属原料；电源，其正极端与阳极板电连接，其负极端与阴极棒电连接，该方案电镀可靠、稳定且效率高。

技术领域

本发明涉及电镀设备领域和陶瓷电镀领域，尤其是一种滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法。

背景技术

滚筒电镀通常用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高，然而，现有的滚筒电镀设备还存在镀层施加均匀度不高、制品取出或放入不便和操作不便利的局限性，尤其是现有的一些精密、微型陶瓷零部件需要进行电镀的情况下，即使在陶瓷零部件表面涂覆或化学镀了金属层，传统的滚镀设备，也难以将阴极电流快速均匀传导到陶瓷零部件的表面上，从而影响了电镀加工的效率和使得陶瓷制品的电镀加工难度增加。

发明内容

针对现有技术的情况，本发明的目的在于提供一种处理效率高、操作便利、灵活且便于陶瓷零部件电镀的滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法。

为了实现上述的技术目的，本发明所采用的技术方案为：

一种滚镀装置，其包括：

底座，为框架结构；

一对支撑板，水平相对设置且下端分别固定连接在底座两侧；

滚筒，设置在一对支撑板之间且其轴向两端分别与一对支撑板的下部转动连接，所述的滚筒用于容置待电镀制品且滚筒的侧壁上开设有若干贯穿至滚筒内的通孔，滚筒的一侧还设有用于启闭滚筒内部的活动部；

若干导电球，设置在滚筒内，其中，导电球可以是钢球或者是铜球等具有较优导电性能的导电球且导电球的直径为小于等于待电镀制品长度的1/2；

旋转驱动机构，与滚筒连接且由旋转驱动机构带动滚筒旋转；

阴极棒，固定穿置在滚筒内；

反应槽，其上端面为敞开结构且其内部形成用于容置电镀液的容置区，所述的底座放置于反应槽内且反应槽内的电镀液浸没滚筒；

阳极板，放置于反应槽内且至少部分浸没在反应槽内容置的电镀液中，其用于提供待电镀制品电镀所需的金属原料；

电源，其正极端与阳极板电连接，其负极端与阴极棒电连接。

作为一种可能的实施方式，进一步，所述的滚筒包括：

一活动板，设为活动部；

若干固定板，所述活动板与若干固定板的宽度方向侧边合围形成环形结构，该环形结构即为滚筒径向上的侧壁；

第一连接板，为圆形板状结构且其外周侧设有啮合齿，其一端面与活动板和若干固定板的一端相对且若干固定板的一端与第一连接板的该端面固定连接，所述活动板的一端与第一连接板的一端面活动连接；