[发明专利]具有规则空洞的瓷砖及其制作方法以及复合式地板

权利要求书

1.一种具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：包括基材层及位于基材层顶部的釉质层；基材层中至少分布有一排规则分布的空洞，所述空洞由低燃点物质碳化后形成。

2.如权利要求1所述的具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：所述若干空洞沿水平方向等间隔地平行设置。

3.如权利要求2所述的具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：所述基材层具有下层部分及上层部分，下层部分沿水平方向分布有一排第一空洞；上层部分沿水平方向分布有一排第二空洞，第二空洞与第一空洞垂直。

4.如权利要求2所述的具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：所述基材层具有下层部分及上层部分，下层部分沿水平方向分布有一排第一空洞及一排第二空洞，第二空洞与第一空洞垂直连通。

5.如权利要求1所述的具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：所述空洞的截面形状为圆形、矩形或三角形。

6.一种复合式地板，其特征在于：从下至上依次包括支撑层及如权利要求1-5任一项所述的具有规则空洞的瓷砖，所述支撑层的一侧具有第一联接耦合结构，支撑层的另一侧具有第二联接耦合结构，相邻的两个复合式地板通过第一联接耦合结构及第二联接耦合结构耦合连接。

7.一种具有规则空洞的瓷砖的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1：将石英石、长石放入研磨机中进行研磨；

步骤S2：将黏土、石英石、长石、水及添加剂加入到搅拌机中进行混合，得到粘稠浆料，黏土的重量比为15～60％，石英石的重量比为10～20％，长石的重量比为10～40％，水的重量比为20～40％；

步骤S3：提供一个模具盒及若干成孔棒，模具盒的第一侧靠近底壁的位置间隔开设有若干第一插孔；

步骤S4：将粘稠浆料注入模具盒中，铺平形成下层部分；

步骤S5：将成孔棒从第一插孔插入到下层部分中；

步骤S6：对下层部分进行冲压挤水、干燥；

步骤S7：将粘稠浆料注入模具盒中，铺平形成上层部分；

步骤S8：对上层部分及下层部分进行冲压挤水、干燥；

步骤S9：将上层部分、下层部分及成孔棒整体从模具盒中取出，并置于一高温窑中进行烧制，形成初级产品；

步骤S10：在初级产品的上层部分的表面涂上釉料；

步骤S11：将涂有釉料的初级产品放入高温窑中进行二次烧制。