[发明专利]一种泄压式半导体石墨坩埚

权利要求书

1.一种泄压式半导体石墨坩埚，包括底座（2），其特征在于：所述底座（2）的顶部设置有石墨坩埚（1），所述石墨坩埚（1）的外侧设置有多组吸热片（4），所述石墨坩埚（1）一侧的顶部设置有安装仓（6），且安装仓（6）的一侧处于石墨坩埚（1）的内部，所述安装仓（6）内部的一侧设置有安装杆（9），所述安装杆（9）外侧的一侧套设有弹簧B（11），所述安装杆（9）外侧的中间套设有滑动板（10），所述安装杆（9）外侧远离弹簧B（11）的一侧套设有封气头（7），所述封气头（7）与滑动板（10）之间设置有弹簧A（3），所述安装仓（6）顶部的两侧对称设置有泄压孔（8），所述安装仓（6）处于石墨坩埚（1）内部的一侧设置有进气口（12）。

2.根据权利要求1所述的一种泄压式半导体石墨坩埚，其特征在于：所述进气口（12）内部靠近封气头（7）的一侧设置有橡胶封气环。

3.根据权利要求1所述的一种泄压式半导体石墨坩埚，其特征在于：所述石墨坩埚（1）外侧的顶部设置有卡环（5）。

4.根据权利要求1所述的一种泄压式半导体石墨坩埚，其特征在于：所述封气头（7）靠近进气口（12）的一侧为圆锥结构。

5.根据权利要求1所述的一种泄压式半导体石墨坩埚，其特征在于：所述吸热片（4）为铝合金结构。

6.根据权利要求1所述的一种泄压式半导体石墨坩埚，其特征在于：所述滑动板（10）的外侧设置有耐磨环。