[发明专利]利用GMR巨磁阻效应的压力测量装置在审

专利信息
申请号: 202010685834.6 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111678637A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 胡小炳;何必胥;陈显锋;张卫航;林庆枢;林庆维;林庆俊 申请(专利权)人: 上海感先汽车传感器有限公司
主分类号: G01L9/16 分类号: G01L9/16
代理公司: 上海助之鑫知识产权代理有限公司 31328 代理人: 王风平
地址: 201201 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 利用 gmr 磁阻 效应 压力 测量 装置
【权利要求书】:

1.利用GMR巨磁阻效应的压力测量装置,包括连接在一起的上壳体和下壳体;上壳体内设置有插头端子;

其特征在于:

所述上壳体和下壳体的连接处设置有支撑环,支撑环的顶部设置有基板;

所述基板的上表面设置有基板端子,基板端子与插头端子之间通过电气连接件连接;

所述基板的下表面设置有巨磁阻薄膜,支撑环的底部设置有凹槽,凹槽内装配有隔膜,隔膜的上表面的中部设置有一永磁体;所述隔膜与下壳体之间设置有密封圈。

2.根据权利要求1所述的利用GMR巨磁阻效应的压力测量装置,其特征在于:所述基板端子安装在基板预留的圆孔内,且连接在巨磁阻薄膜与电气连接件之间。

3.根据权利要求2所述的利用GMR巨磁阻效应的压力测量装置,其特征在于:所述电气连接件使用的是PI材质的柔性电路板。

4.根据权利要求3所述的利用GMR巨磁阻效应的压力测量装置,其特征在于:所述基板是由陶瓷材料、塑料材料、金属材料或者FR材质的电路板。

5.根据权利要求4所述的利用GMR巨磁阻效应的压力测量装置,其特征在于:所述巨磁阻薄膜通过粘合剂定位且粘合在基板的下表面上。

6.根据权利要求4所述的利用GMR巨磁阻效应的压力测量装置,其特征在于:所述巨磁阻薄膜封装在IC贴片内,通过锡焊工艺定位在基板下表面上。

7.根据权利要求5或6所述的利用GMR巨磁阻效应的压力测量装置,其特征在于:所述支撑环呈环状,采用的是导磁率良好的铁质材料制成的支撑环。

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