[发明专利]电子设备壳体及其制作方法和电子设备

说明书

本申请提供了电子设备壳体及其制作方法和电子设备。该电子设备壳体包括：基材层；第一PU底漆层，所述第一PU底漆层设置在所述基材层的一个表面上；第二PU底漆层，所述第二PU底漆层设置在所述第一PU底漆层远离所述基材层的表面上；抛光层，所述抛光层设置在所述第二PU底漆层远离所述第一PU底漆层的表面上；UV面漆层，所述UV面漆层设置在所述抛光层远离所述第二PU底漆层的表面上；和光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述UV面漆层远离所述抛光层的表面上。该电子设备壳体成本低、良率高、产能高，易于工业化生产，且可以实现高光泽度和高反射率的陶瓷外观效果。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及电子设备壳体及其制作方法和电子设备。

背景技术

在相关技术中，具有陶瓷外观效果的电子设备壳体通常是通过陶瓷干压烧结抛光技术或者陶瓷粉末喷涂抛光技术制作的。然而，上述两种工艺所使用的陶瓷粉末本身价格较为昂贵，且工艺本身的良率不高、产能较低。

因而，现有的电子设备壳体的制作工艺仍有待改进。

发明内容

在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括：基材层；第一PU底漆层，所述第一PU底漆层设置在所述基材层的一个表面上；第二PU底漆层，所述第二PU底漆层设置在所述第一PU底漆层远离所述基材层的表面上；抛光层，所述抛光层设置在所述第二PU底漆层远离所述第一PU底漆层的表面上；UV面漆层，所述UV面漆层设置在所述抛光层远离所述第二PU底漆层的表面上；和光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述UV面漆层远离所述抛光层的表面上。该电子设备壳体成本低、良率高、产能高，易于工业化生产，且可以实现高光泽度和高反射率的陶瓷外观效果。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作前面所述的电子设备壳体的方法。该方法包括：在基材层的一个表面上形成第一PU底漆层；在所述第一PU底漆层远离所述基材层的表面上形成第二PU底漆层；在所述第二PU底漆层远离所述第一PU底漆层的表面上形成抛光层；在所述抛光层远离所述第二PU底漆层的表面上形成UV面漆层；在所述UV面漆层远离所述抛光层的表面上形成光学镀膜层，以便得到所述电子设备壳体。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以有效制作前面所述的电子设备壳体。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体中具有容纳空间；和显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述电子设备壳体的一侧。该电子设备成本低、良率高、产能高，易于工业化生产，且可以实现高光泽度和高反射率的陶瓷外观效果，并具有前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

附图说明

图1显示了本申请一个实施例的电子设备壳体的剖面结构示意图。

图2显示了本申请另一个实施例的电子设备壳体的剖面结构示意图。

图3显示了本申请又一个实施例的电子设备壳体的剖面结构示意图。

图4显示了本申请再一个实施例的电子设备壳体的剖面结构示意图。

图5显示了本申请一个实施例的制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图6a、图6b、图6c、图6d和图6e显示本申请另一个实施例的制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图7显示了本申请又一个实施例的制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图8显示了本申请再一个实施例的制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图9显示了本申请一个实施例的形成抛光层的步骤的流程示意图。

图10显示了本申请再一个实施例的制作电子设备壳体的方法的流程示意图。