[发明专利]一种新型电桥合路器结构

说明书

本发明公开了一种新型电桥合路器结构，涉及电路整合技术领域，具体为机箱外壳、整接组装盒和四进四出整合结构，所述机箱外壳的开口两侧均设置有延伸定位耳，且机箱外壳的开口内侧安装有机箱前面板，所述机箱前面板的外表面两侧均固定有手提握把，所述机箱前面板的内表面两长边侧均垂直安装有锁盖，所述整接组装盒安置在锁盖之间，所述四进四出整合结构安置在整接组装盒的内侧。该新型电桥合路器结构，将4个完全一样的2进2出电桥，即第一电桥块、第二电桥块、第三电桥块和第四电桥块，通过转接头将该4个2进2出电桥连接在一起，根据已有的空间，调整4个2进2出电桥的装配角度，达到空间利用最大化，进而实现了POI机箱内部空间利用最大化。

技术领域

本发明涉及电路整合技术领域，具体为一种新型电桥合路器结构。

背景技术

合路器分为同频合路器和异频合路器两种，对同频段信号的合路(合成)，由于信道间隔很小(250KHz)，无法采用谐振腔选频方式来合路，常见的是采用3dB电桥，合路器的作用是将几路信号合成起来，而电桥就是同频合路器，主要应用于同频段内不同载波间的合路应用。

多系统接入平台POI结构设计时，POI机箱内部包含腔体合路器、耦合器、双工器、四进四出电桥合路器和电缆组件等器件，器件种类和数量较多的情况下，对POI机箱内部空间的利用也要多加考虑。

常规的四进四出电桥合路器是做成一体的腔体形式，尺寸比较大，不便于装配，空间利用率较差，因此需要对其进行改进。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型电桥合路器结构，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种新型电桥合路器结构，包括机箱外壳、整接组装盒和四进四出整合结构，所述机箱外壳的开口两侧均设置有延伸定位耳，且机箱外壳的开口内侧安装有机箱前面板，所述机箱前面板的外表面两侧均固定有手提握把，所述机箱前面板的内表面两长边侧均垂直安装有锁盖，所述整接组装盒安置在锁盖之间，所述四进四出整合结构安置在整接组装盒的内侧。

可选的，所述延伸定位耳的长度与机箱外壳的壳体高度相等，且延伸定位耳中均贯设有通孔。

可选的，所述锁盖与机箱前面板之间、锁盖与整接组装盒之间均为螺钉连接，且整接组装盒通过螺钉与机箱前面板相连接。

可选的，所述整接组装盒共设置有两个，且整接组装盒之间相互平行。

可选的，所述四进四出整合结构包括第一电桥块、第二电桥块、第三电桥块、第四电桥块和转接头，所述第一电桥块的斜下方安置有第二电桥块，且第一电桥块的一连接端头和第二电桥块的一连接端头均连接有第三电桥块，所述第一电桥块的另一连接端头和第二电桥块的另一连接端头均连接有第四电桥块。

可选的，所述第一电桥块与第三电桥块之间、第一电桥块与第四电桥块之间、第二电桥块与第三电桥块之间、第二电桥块与第四电桥块之间均通过转接头相连接。

可选的，所述第一电桥块与第二电桥块之间、第三电桥块与第四电桥块之间均相互平行，且第一电桥块与第三电桥块之间、第二电桥块与第四电桥块之间均呈26°夹角。

可选的，所述机箱外壳的壳底内部和机箱前面板的内部均贯设有孔，且孔分别与第一电桥块、第二电桥块、第三电桥块和第四电桥块的连接端头一一对应。

可选的，所述第一电桥块、第二电桥块、第三电桥块和第四电桥块的连接端头均分别贯穿出机箱外壳和机箱前面板。