[发明专利]一种应用于无基材热贴合3D保护膜的低软化点TPE胶层及其制备方法

说明书

本发明公开了一种应用于无基材热贴合3D保护膜的低软化点TPE胶层及其制备方法，所述TPE胶层的原料包括二异氰酸酯、PU树脂及至少两种不同分子量的二元醇。本发明所制备的TPE胶层通过大分子树脂反应结构与小分子树脂反应结构在反应交联点上分散性的不同，将其进行融合，达到快速冷热定型的作用，所制备的贴合胶层无需基材，在70℃加热10s便可以做到贴合紧密的效果，减少基膜耗材，简化后端制成工艺，使得复合膜的贴合性能更稳定，提高热贴合良率。

技术领域

本发明涉及保护膜技术领域，具体涉及一种应用于无基材热贴合3D保护膜的低软化点TPE胶层及其制备方法。

背景技术

随着移动通信技术的快速发展，移动终端(如手机、平板电脑等)己经成为人们生活和工作中必不可少的通讯工具，移动终端在外形及功能都得到了长足的发展。

为了实现2.5D、3D、4D或者曲屏弧度式贴合，现有的工艺一般包括加压热弯成型工艺，其成本高昂，工艺繁琐、贴合曲面屏幕良率低，而且在加工过程中会对膜材造成损伤。另外，现有的热弯保护膜柔性较差，也无法达到良好的贴合性，使其保护作用下降，同时在热弯成型过程中保护膜受热加压极易出现外观和性能等内在不良情况，极大的限制了产品良率。

因此，寻找一种可以突破传统热压工艺成型且无基材热贴合的3D保护膜成为关键。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服背景技术的技术缺陷，提供一种应用于无基材热贴合3D保护膜的低软化点TPE胶层及其制备方法。本发明的目的是提供一种无基材低温热贴成型的TPE作为保护膜的连接层来缩短制造成本及功耗；本发明提高了3D保护膜热贴效果的稳定性，解决了传统热压成型工艺高温加压操作工艺繁琐、贴合良率低等问题，推动了无基材热贴合3D保护膜的发展。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一种应用于无基材热贴合3D保护膜的低软化点TPE胶层，所述TPE胶层的原料包括二异氰酸酯、PU树脂及至少两种不同分子量的二元醇；

所述两种不同分子量的二元醇包括大分子量二元醇及小分子量二元醇；

所述大分子量二元醇的分子量为5000～8000；

所述小分子量二元醇的分子量为1000～2000；

所述大分子量二元醇包括聚醚二元醇和聚酯二元醇的混合物；

所述聚醚二元醇和聚酯二元醇的摩尔比例为(0.5～2)∶1；

所述PU树脂的分子量为10000～15000；

所述PU树脂∶大分子量二元醇∶小分子量二元醇的质量比为(0.9～1.5)∶1.0∶(0.03～0.10)；

所述TPE胶层的原料中，所述二异氰酸酯中的异氰酸酯基(-NCO-)与二元醇中的羟基(-OH)的摩尔比为(0.8～1.2)：1。

优选地，所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯中的任意一种。

更优选地，所述二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯。

最优选地，所述二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯。

优选地，所述PU树脂为非反应性PU树脂，所述非反应性PU树脂是指不能与二异氰酸酯中的异氰酸酯基反应的聚氨酯树脂，即，已反应完全的PU树脂，其在本发明配方中当作填充料使用。

优选地，所述聚醚二元醇包括聚氧化乙烯二元醇(PEG)、聚氧化丙烯二元醇(PPG)、聚四氢呋喃二元醇(PTMG)中的任意一种。

更优选地，所述聚醚二元醇为聚氧化丙烯二元醇(PPG)。