[发明专利]处理液释放喷嘴、喷嘴臂、基片处理装置和基片处理方法在审

申请号：	202010673489.4	申请日：	2020-07-14
公开（公告）号：	CN112242321A	公开（公告）日：	2021-01-19
发明（设计）人：	天野嘉文;相浦一博;植木达博	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/02
代理公司：	北京尚诚知识产权代理有限公司 11322	代理人：	龙淳;刘芃茜
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	处理释放喷嘴装置方法
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【说明书】：

本发明提供处理液释放喷嘴、喷嘴臂、基片处理装置和基片处理方法。实施方式的处理液释放喷嘴是释放用于基片处理的处理液的处理液释放喷嘴。处理液释放喷嘴包括喷嘴主体部和角度改变机构。喷嘴主体部包括：形成有与处理液供给通路连通的第1流路的第1主体部；和形成有与第1流路连通的第2流路，并相对于第1主体部弯曲的第2主体部。角度改变机构相对于固定喷嘴主体部的固定部件，改变水平方向上的喷嘴主体部的角度。本发明能够抑制颗粒的产生。

技术领域

本发明涉及处理液释放喷嘴、喷嘴臂、基片处理装置和基片处理方法。

背景技术

在专利文献1中，公开了从处理液喷嘴向基片释放处理液的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-40958号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种抑制颗粒的产生的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的处理液释放喷嘴是释放用于基片处理的处理液的处理液释放喷嘴。处理液释放喷嘴包括喷嘴主体部和角度改变机构。喷嘴主体部包括：形成有与处理液供给通路连通的第1流路的第1主体部；和形成有与第1流路连通的第2流路，并相对于第1主体部弯曲的第2主体部。角度改变机构相对于固定喷嘴主体部的固定部件，改变水平方向上的喷嘴主体部的角度。

发明效果

依照本发明，能够抑制颗粒的产生。

附图说明

图1是表示第1实施方式的基片处理装置的构成的示意图。

图2是第1实施方式的处理液供给部的立体图。

图3是第1实施方式的处理液供给部的俯视图。

图4是图3的IV-IV剖视图。

图5是第1实施方式的处理液释放喷嘴的正视图。

图6是第1实施方式的处理液释放喷嘴的俯视图。

图7是图6的VII-VII剖视图。

图8是说明第1实施方式的释放角度改变处理的流程图。

图9是第2实施方式的处理液供给部的俯视图。