[发明专利]改良型水冷散热器

说明书

本发明提供一种改良型水冷散热器，包括导热部件，所述导热部件一面为贴合电子元件表面的导热板，另一面为双金属片，其中所述双金属片在温度升高时向远离所述导热板一侧弯曲；所述导热板与所述双金属片之间形成导热腔体，所述导热腔体通过管道连通散热腔体，并形成回路；所述导热腔体、散热腔体内皆充满冷却液，所述冷却液在水泵驱动下在所述导热腔体、散热腔体之间循环流动；所述散热腔体的上方设有储有冷却液的储液腔体，二者通过延伸至所述散热腔体内部的换热管相连通，所述换热管内设有用于隔绝所述散热腔体与所述储液腔体的滑塞。该水冷散热器能够在发热量大幅增加的情况下，临时增强散热能力。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别地，涉及一种水冷散热器。

背景技术

随着电子产品效能的提升，电子元件工作时的发热量也越来越高，为了使电子元件能够在适宜的温度区间工作，人们通常都会使用散热装置；常见的散热方案大致分为风冷散热与水冷散热两类，其中，水冷散热装置由于其噪音小、散热能力强的优点，越来越受到人们的青睐。

然而，目前的水冷散热装置，由于其工作时的冷却液流速为定值，导致散热能力固定；因此当电子元件突然高功率运转时，散热装置难以良好压制短时间内大幅增加的发热量。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种改良型水冷散热器，该水冷散热器能够在发热量大幅增加的情况下，临时增强散热能力。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该改良型水冷散热器包括导热部件，所述导热部件一面为贴合电子元件表面的导热板，另一面为双金属片，其中所述双金属片在温度升高时向远离所述导热板一侧弯曲；所述导热板与所述双金属片之间形成导热腔体，所述导热腔体通过管道连通散热腔体，并形成回路； 所述导热腔体、散热腔体内皆充满冷却液，所述冷却液在水泵驱动下在所述导热腔体、散热腔体之间循环流动；所述散热腔体的上方设有储有冷却液的储液腔体，二者通过延伸至所述散热腔体内部的换热管相连通，所述换热管内设有用于隔绝所述散热腔体与所述储液腔体的滑塞。

作为优选，所述双金属片由锰镍铜合金与镍铁合金制成，并在30℃至40℃之间时呈直板状。

作为优选，在所述双金属片温度低于40℃时，所述滑塞处于所述散热腔体外，在所述双金属片温度高于50℃时，所述滑塞处于所述散热腔体内部。

作为优选，所述滑塞由绝热材料制成；进一步的，所述滑塞为陶瓷。

作为优选，所述导热腔体在出口处设有指向外侧的单向阀，从而避免当双金属片弯曲时，已经流过导热腔体的高温冷却液被导热腔体吸取而回流。

作为优选，所述散热腔体通过支架支撑所述储液腔体，以在散热腔体与储液腔体之间形成间隙；由此减少散热腔体与储液腔体之间由于接触而产生的换热，并增加二者与空气的接触面积，使热量易于传递至空气中。

作为优选，所述储液腔体顶部开有通孔，由此提高储液腔体内部冷却液的散热能力。

本发明的有益效果在于：该改良型水冷散热器在工作中，当电子元件突然高功率运行，导致发热量大幅增加时，双金属片受热向外侧弯曲而扩大导热腔体的容积，使导热腔体吸取更多低温冷却液，从而得以在短时间内吸收更多热量；同时，由于导热腔体吸取了更多冷却液，滑塞会在液压作用下向散热腔体方向移动，从而增加储液腔体与散热腔体内部冷却液的间接接触面积，由于储液腔体在电子元件以较低功率平稳运行时不参与换热，得以始终保持低温状态，由此散热腔体内部的热量将被导向储液腔体，使散热效率得到增强；由此，该水冷散热器能够在电子元件发热量大幅增加的情况下，临时增强散热能力。

附图说明

图1为本改良型水冷散热器一个实施例在高温状态下的示意图。

图2为图1所示实施例在低温状态下的示意图。

具体实施方式