[发明专利]一种无氰镀银光亮剂及其制备方法

说明书

本发明涉及无氰镀银技术领域，具体涉及一种无氰镀银光亮剂及其制备方法，以去离子水为溶剂，包含下述浓度的组分：十二烷基二苯磺酸钠10～25g/L、HEDTA 1～2.5g/L、稳定剂0.5～2.0g/L、分散剂20～35g/L、尿素10～20g/L、1‑苄基‑1,2,3,4‑四氢异喹啉10～15g/L、含硫杂环化合物30～45g/L。本发明无氰镀银光亮剂可以改变镀层的晶体取向，显著细化晶粒，获得的镀层耐磨性、光亮效果明显，不容易受电流密度大小的影响。

技术领域

本发明涉及无氰镀银的技术领域，尤其是涉及一种无氰镀银光亮剂及其制备方法。

背景技术

由于银具有柔软，易于抛光，便于钎焊，导电性好，化学性质比较稳定等特性，电镀银在电子工业、仪器仪表制造业中占有极其重要的位置，在日常生活中也具有良好的装饰性作用。随着人们生活水平的日益提高和高新信息产业的飞速发展，人们对镀银，尤其是光亮镀银的需求量与日俱增。

电镀银实际应用的体系可分为氰化镀银和无氰镀银两大类。与氰化镀银比起来，无氰镀银的开发只是近几十年的事，先后提出了硫代硫酸盐镀、亚氨基二磺酸钱镀银、磺基水杨酸镀银、亚硫酸盐镀银、硫氰酸亚铁氰化钾镀银、焦磷酸钾镀银、丁二酞亚胺镀银、硫氰酸钾镀银、烟酸咪哩镀液镀银、异烟酸镀银等工艺，美国的第一个无氰镀银专利是采用瑰拍酸亚胺为络合剂的镀液，2001年美国专利中提出在烷基磺酸,烷基磺酞胺或烷基磺酞亚胺无氰镀银液中，用有机硫化物和有机羧酸做光亮剂；2005年研究了一种硝酸银-硫代硫酸盐镀银，按脉冲的方式进行电镀,光亮剂为二氨基硫脲，邻二氮杂菲，十二烷基二苯醚磺酸钠，氟碳表面活性剂，聚乙二醇的混合物，可得到表面平整，耐腐蚀性高,与基体结合力强的镜面光亮镀层。但是在实际应用中发现，利用国内的无氰镀银光亮剂用于5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银体系，存在镀层形貌不好、外观不亮，因此，还有改善的空间。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种无氰镀银光亮剂，可以改变镀层的晶体取向，显著细化晶粒，获得的镀层耐磨性更佳，光亮效果明显。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种无氰镀银光亮剂，以去离子水为溶剂，包含下述浓度的组分：十二烷基二苯磺酸钠10～25g/L、HEDTA 1～2.5g/L、稳定剂0.5～2.0g/L、分散剂20～35g/L、尿素10～20g/L、1-苄基-1,2,3,4-四氢异喹啉10～15g/L、含硫杂环化合物30～45g/L。

优选地，以去离子水为溶剂，包含下述浓度的组分：十二烷基二苯磺酸钠10g/L、HEDTA1g/L、稳定剂0.5g/L、分散剂20g/L、尿素10g/L、1-苄基-1,2,3,4-四氢异喹啉10g/L、含硫杂环化合物30g/L。

优选地，以去离子水为溶剂，包含下述浓度的组分：十二烷基二苯磺酸钠12g/L、HEDTA1g/L、稳定剂1g/L、分散剂28g/L、尿素12g/L、1-苄基-1,2,3,4-四氢异喹啉14g/L、含硫杂环化合物38g/L。

优选地，以去离子水为溶剂，包含下述浓度的组分：十二烷基二苯磺酸钠25g/L、HEDTA2.5g/L、稳定剂2.0g/L、分散剂35g/L、尿素20g/L、1-苄基-1,2,3,4-四氢异喹啉15g/L、含硫杂环化合物45g/L。

优选地，所述稳定剂包括磷酸二氢钾、柠檬酸、山梨酸钾中的至少一种。

优选地，所述分散剂包括β-萘酚聚氧乙烯醚和聚乙二醇。

优选地，所述β-萘酚聚氧乙烯醚和聚乙二醇的质量比为1：(0.5～1)。

优选地，所述含硫杂环化合物包括2-甲基四氢呋喃-3-硫醇、2-异丁基吡嗪、2-甲氧基噻唑、2-乙氧基噻唑和吡嗪乙硫醇中的一种或多种。

更优选地，所述含硫杂环化合物为2-甲基四氢呋喃-3-硫醇。