[发明专利]用于与负压和流体滴注一起使用的破坏性敷件

权利要求书

1.一种用于选择用于组织破坏的组织接口的方法，包括：

确定组织部位中的碎屑的状态；

确定影响所述组织部位的治疗的其他参数；

响应于确定碎屑的状态和影响治疗的其他参数，确定所期望的治疗目标；以及

响应于所期望的治疗目标，选择接触层。

2.如权利要求1所述的方法，其中确定所述组织部位处的碎屑的状态包括评估所述碎屑的厚度、所述碎屑的稠度、所述碎屑的颜色以及所述碎屑的湿度水平中的一个或更多个。

3.如权利要求1所述的方法，其中确定影响治疗的其他参数包括评估患者的疼痛耐受性、环境、偏好、年龄、共病、生活质量、护理者资源和护理者技能中的一个或更多个。

4.如权利要求1所述的方法，其中确定所期望的治疗目标包括确定在所述组织部位处是否有坏死组织、焦痂、受损组织、感染、渗出物、腐肉、过度角化、脓、异物、或生物被膜中的一个或更多个。

5.如权利要求1所述的方法，其中响应于所期望的治疗目标选择所述接触层包括选择所述接触层的厚度。

6.如权利要求1所述的方法，其中响应于所期望的治疗目标选择所述接触层包括选择所述接触层的硬度系数。

7.如权利要求1所述的方法，其中响应于所期望的治疗目标选择所述接触层包括选择所述接触层的通孔的形状。

8.如权利要求1所述的方法，其中响应于所期望的治疗目标选择所述接触层包括选择所述接触层的通孔的有效直径。

9.如权利要求1所述的方法，其中响应于所期望的治疗目标选择所述接触层包括：

选择所述接触层的厚度；

选择所述接触层的硬度系数；

选择所述接触层的通孔的形状；以及

选择所述通孔的有效直径。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括：

选择使用于所述组织部位的保持层；以及

将所述保持层定位在所述接触层上方。

11.如权利要求10所述的方法，其中选择所述保持层包括：

确定所述保持层的厚度；以及

确定所述保持层的硬度系数。

12.一种用于对组织部位进行清创的系统，包括：

歧管，所述歧管适于向所述组织部位递送负压；

罩盖，所述罩盖适于在所述歧管和所述组织部位上方形成密封空间，用于从负压源接收负压；

清创工具，所述清创工具适于被定位在所述歧管与所述组织部位之间并且具有面向组织的表面和相对表面，包括在它们之间延伸的多个孔，其中所述多个孔通过壁彼此分开，所述壁具有在所述面向组织的表面与所述相对表面之间延伸的横向表面，所述横向表面与所述面向组织的表面形成切割边缘，并且其中所述多个孔具有穿孔形状系数，所述穿孔形状系数允许所述多个孔响应于负压到所述密封空间的施加和从所述密封空间的去除而从松弛位置塌缩到收缩位置；并且

其中所述切割边缘适于响应于所述清创工具在所述松弛位置与所述收缩位置之间的移动而对所述组织部位进行清创。

13.如权利要求12所述的系统，其中所述多个孔适于大致垂直于所述清创工具的对称线从所述松弛位置塌缩到所述收缩位置。

14.如权利要求12所述的系统，其中所述多个孔具有适于使所述多个孔从所述松弛位置塌缩到所述收缩位置的所述穿孔形状系数和支柱角。