[发明专利]一种芯片焊接机的环铁上料装置

权利要求书

1.一种芯片焊接机的环铁上料装置，其特征在于，包括振动上料器、支板（51）、横移气缸（52）、横移板（53）、步进电机（54）、同步带组件（55）、纵移板（56）、折板（57）、手指气缸（58）和按压头组件（59）；所述的支板（51）固定在机架上，横移板（53）通过滑轨移动在支板（51）上，横移气缸（52）安装在支板（51）上，横移气缸（52）的伸缩端与横移板（53）相连接；所述的步进电机（54）安装在横移板（53）上，同步带组件（55）连接在横移板（53）上，步进电机（54）与同步带组件（55）的带轮相连接；纵移板（56）通过竖直的滑轨移动连接在横移板（53）上，纵移板（56）通过卡扣与同步带组件（55）的同步带相固定；所述的折板（57）固定在纵移板（56）上，手指气缸（58）安装在折板（57）上，手指气缸（58）的两运动端设置有夹爪（581）；折板（57）的一端设置有滑轨，滑轨上安装有滑板（571），所述的按压头组件（59）安装在滑板（571）上，所述的按压头组件（59）位于两个夹爪（581）之间；振动上料器的出料端位于手指气缸（58）的下方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机的环铁上料装置，其特征在于，所述的按压头组件（59）包括导向座（591）、升降轴（592）、按压头（593）和下压弹簧（594）；升降轴（592）通过轴承安装在导向座（591）的内部，升降轴（592）的上端固定设置有挡块（595），按压头（593）固定在升降轴（592）的下端，所述的下压弹簧（594）套在升降轴（592）外，下压弹簧（594）下端与按压头（593）相抵，下压弹簧（594）上端与导向座（591）相抵；按压头（593）的下端为圆柱，圆柱的直径大于环铁的内径。

3.根据权利要求1或2所述的一种芯片焊接机的环铁上料装置，其特征在于，所述的滑板（571）与折板（57）之间设置有拉紧弹簧（572），滑板（571）的背部设置有立板（573），立板（573）位于折板（57）的上方，拉紧弹簧（572）将立板（573）压在折板（57）上。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种芯片焊接机的环铁上料装置，其特征在于，所述的振动上料器包括圆振和直振，直振上设置有料轨（501），料轨（501）的出料端向外突出，端部的料轨（501）设置有凸部（502）。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种芯片焊接机的环铁上料装置，其特征在于，所述的纵移板（56）上设置有感应片，横移板（53）上设置有对应的红外传感器，感应片与红外传感器的光路相对应。

6.一种芯片焊接机的环铁上料装置的工作方法，其特征在于，环铁上料装置如权利要求1所述，环铁上料装置工作时，振动上料器将环铁有序振出，而后在横移气缸（52）和步进电机（54）的驱动下，将手指气缸（58）移运到振动上料器的上端，而后同步带组件（55）带动纵移板（56）下降，首先使按压头组件（59）下降，压住料轨（501）上的环铁，而后手指气缸（58）带动夹爪（581）靠近，夹住环铁的两端；夹住后搬运到底芯上，松开夹爪（581），压头组件（59）在弹簧力的作用下将环铁压在底芯上，实现上料。

7.一种芯片焊接机，其特征在于，其包括机架以及安装在机架上的转动治具装置（1）、底芯加热装置（2）、底芯上料装置（3）、压紧组件（4）、环铁上料装置（5）、外观检测装置（6）、次品搬运装置（7）、焊接装置（8）和下料装置（9）；环铁上料装置（5）如权利要求1所述；所述的转动治具装置（1）用于载动底芯圆周运动起来，底芯加热装置（2）用于对底芯进行加热，底芯上料装置（3）用于将底芯搬运到转动治具装置（1）上；压紧组件（4）用于将底芯压紧在治具中，环铁上料装置（5）用于将环铁实现上料，外观检测装置（6）用于对环铁进行检测，次品搬运装置（7）用于将不合格品实现下料，焊接装置（8）用于将底芯和环铁实现焊接，下料装置（9）实现下料。