[发明专利]电感器有效
申请号: | 202010668133.1 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN112289540B | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 水上贵嗣;松本康夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感器 | ||
提供一种电感器,具备:以埋入部件主体的内部的状态配置、并且局部在部件主体的外表面暴露的成为端子的内部端子导体,不易产生由温度变化或者热冲击引起的内部端子导体的脱落。在部件主体(12)的内部,设置以与部件主体(12)接触的状态从内部端子导体(29(29‑1~29‑8))、(30(30‑1~30‑8))起延伸的锚固导体(35(35‑1~35‑6))、(36(36‑1~36‑6))。锚固导体(35、36)不与包含卷绕部(23(23‑1~23‑8))的线圈导体(20)连接,而以不在部件主体(12)的外表面暴露的状态设置。锚固导体(35、36)通过与部件主体(12)接触而发挥提高内部端子导体(29、30)相对于部件主体(12)的固定力的作用。
技术领域
本发明涉及电感器,特别是涉及具有在由非导电性材料构成的部件主体的内部配置有线圈导体的构造的电感器。
背景技术
例如日本特开2019-33127号公报(专利文献1)所记载的那样,本发明所关注的电感器具备具有层叠多个非导电性材料层而成的层叠构造的部件主体,在该部件主体的内部设置有线圈导体。图12相当于专利文献1的图3,是从与该部件主体2的侧面3正交的方向示出电感器1的图。图12中,以在线圈导体4的线圈轴线方向上透视的状态示意性地图示配置于部件主体2的内部的线圈导体4和内部端子导体5、6。
虽没有详细图示,但在线圈导体4的相互相反的第1端部和第2端部分别连接有第1引出导体和第2引出导体,第1引出导体和第2引出导体分别与第1内部端子导体5和第2内部端子导体6连接。内部端子导体5、6成为电感器1的端子,内部端子导体5、6在埋入部件主体2的内部的状态下配置,并且局部在部件主体2的外表面暴露。也存在如下情况:分别覆盖内部端子导体5、6各自的暴露部分地使未图示的外部端子导体具有例如镀敷膜地形成。
第1内部端子导体5和第2内部端子导体6在部件主体2的朝向安装基板侧的安装面7中分别在第1端面8侧和第2端面9侧相互隔开间隔地暴露。另外,第1内部端子导体5与暴露于安装面7的部分相连,并且在第1端面8暴露,第2内部端子导体6与暴露于安装面7的部分相连,并且在第2端面9暴露。这样,如图12所示,内部端子导体5、6的分别具有L字形状。
专利文献1:日本特开2019-33127号公报
在上述的专利文献1所述的电感器1安装于安装基板时,成为端子的内部端子导体5、6焊接于安装基板侧的导电连接盘。如前述那样,在分别覆盖内部端子导体5、6各自暴露部分地设置有外部端子导体的情况下,内部端子导体5、6经由外部端子导体而焊接于安装基板侧的导电连接盘。
在上述那样的安装状态的电感器1中,存在的情况是,内部端子导体5、6从部件主体2脱落,因此内部端子导体5、6与线圈导体4之间的导通不良成为问题。对于内部端子导体5、6的脱落而言,因温度变化或者热冲击而产生的互不相同材料之间的膨胀收缩行为不同而产生的情况较多。
温度变化例如由于放置电感器1的环境温度的变化而产生,热冲击例如由于将电感器1或者其他部件向安装基板安装时应用的回流焊工序时的热而产生。
另外,典型而言,膨胀收缩行为不同出现在安装状态的电感器1的部件主体2与安装基板之间。例如,安装基板伴随着内部端子导体5、6而膨胀收缩,另一方面,在它们与示出与此不同的膨胀收缩行为的部件主体2之间出现膨胀收缩行为的不同,以此为原因而产生内部端子导体5、6从部件主体2脱落这样的不良状况。另外,内部端子导体5、6与部件主体2之间的膨胀收缩行为的不同也成为内部端子导体5、6的脱落的原因。
发明内容
因此,本发明的目的在于欲提供不易由于温度变化或者热冲击而产生内部端子导体的脱落的电感器。
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