[发明专利]用于测定化学需氧量的消解器快速冷却装置

权利要求书

1.一种用于测定化学需氧量的消解器快速冷却装置，其中所述装置包括消解器输出端的热交换盘管、降温导体、半导体制冷片、散热组件，其中，

热交换盘管、降温导体封闭在冷却装置的保温外壳内，其中热交换盘管为螺旋式热交换盘管，缠绕在圆柱形降温导体表面，其入口管与消解器输出端相连通，出口管与下游的待检样品池相连通；

降温导体的上端面设有导体上封头，用于接触半导体制冷片的制冷端，便于将热量传递给半导体制冷片；下端面设有导体下封头，用于固定和隔热的作用；

半导体制冷片的制冷端贴附在降温导体，其制热端连接散热组件。

2.权利要求1所述的冷却装置，其中所述保温外壳内还设置连接降温导体的温度传感器，其可向电脑主机或控制器发送降温导体的实时温度，以便自动调控半导体制冷片的制冷效果，其中所述温度传感器包括电阻式温度传感器、热电偶、IC温度传感器、热敏电阻。

3.权利要求1或2所述的冷却装置，其中所述降温导体与热交换盘管的下接触末端设有用于固定热交换盘管不发生移动的隔热导体下封头，其上接触末端设有导体上封头，该导体上封头由优异热交换效应材料的金属或其他材料制成，并贴附半导体制冷片的制冷端，从而使得降温导体、热交换盘管和半导体制冷片的制冷端被封闭在保温外壳内，而半导体制冷片的制热端突出保温外壳内，以避免热量非正常交换。

4.权利要求3所述的冷却装置，其中所述降温导体的表面设有等距排列的螺旋状沟槽，便于热交换盘管嵌入沟槽后能加大接触导热的面积，同时便于热交换盘管固定在降温导体上。

5.权利要求4所述的冷却装置，其中所述降温导体的上端面设有热交换盘管的第一入口和第一出口和弯曲沟槽，便于热交换盘管从第一入口进入弯曲沟槽后，再从第一出口出去，随后沿降温导体表面的沟槽向下进行缠绕，从而避免盘管管径超出上端面的水平面和圆柱表面；和/或，所述降温导体的下端面设有热交换盘管的第二入口和第二出口和弯曲沟槽，便于缠绕到底部的热交换盘管从第二入口进入弯曲沟槽后，再从第二出口出去，从而避免盘管管径超出下端面的水平面和圆柱表面。

6.权利要求4所述的冷却装置，其中导体上封头设有用于固定上封头的隔热垫片，下封头为绝热的材料制成，并设有用于固定下封头的螺丝。其作用是牢固安装制冷端，防止热端的热量散发到冷端，降低制冷效率；同时，让降温导体远离保温外壳，防止散发的冷气将保温外壳温度降低，从而引发凝露、凝水，引发整个模块的运行风险和故障；和/或，

所述热交换盘管选自具有优异热交换效应的金属、塑料、玻璃、石英、以及高分子材料材质管路；和/或，

所述保温外壳的外部采用钣金的隔热罩壳和/或隔热陶瓷片来隔离热量，罩壳内部可充满隔热的发泡剂，可以大大提高装置的保温性能。

7.权利要求1-6任一所述的冷却装置，其中在散热组件除了散热半导体制冷片之外，还能散热整个冷却装置的散热，其包含但不限于实现被动式散热的散热鳍片、主动式散热的散热鳍片联合风扇、主动式散热的金属冷头加导热铜管加散热鳍片加风扇、主动式散热的水冷头加冷却导管加散热鳍片加风扇。

8.权利要求7所述的冷却装置，其中当采用固体热传导方式时，所述降温导体可以是具有优异热交换效应的金属圆柱体或高分子圆柱体；和/或，当采用固液热传导方式时，降温导体的密封腔体内采用导热溶液进行热量、温度的传导与控制，例如导热油、导热液、纯水、其他水、复合溶液，优选热交换盘管则直接没入降温导体的导热溶液中。

9.权利要求1-8任一所述的冷却装置，其中所述冷却装置受到电脑主机或控制器的调控，当电脑主机或控制器可以预先设定程序以实现自动化调控半导体制冷片的制冷效果，以及控制散热组件对半导体制冷片以及整个冷却装置的散热效果。

10.权利要求1-9任一所述的冷却装置，其中可以根据现有的化学需氧量的测定仪的规格，设置各种尺寸的模块化的冷却装置，以便直接替换现有测定仪中的消解器的冷却装置，优选所述冷却装置的热交换盘管的入口与现有测定仪中的消解器的输出端相连通，出口与测定仪下游的颜色滴定装置中的待检样品池相连通。