[发明专利]一种双波段激光摆动焊接光学系统在审
| 申请号: | 202010665031.4 | 申请日: | 2020-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN111761205A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
| 发明(设计)人: | 邵华江;李思佳 | 申请(专利权)人: | 上海嘉强自动化技术有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/046 | 分类号: | B23K26/046;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/21;G02B26/12;G02B1/10;G02B1/11 |
| 代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 李海燕 |
| 地址: | 201600*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 波段 激光 摆动 焊接 光学系统 | ||
本发明公开了一种双波段激光摆动焊接光学系统,包含光纤耦合输出蓝光激光器、第一准直镜组、第一合束镜、第二合束镜、聚焦镜组、保护镜、光纤激光器、第二准直镜组、第一振镜、第二振镜、滤光片、CCD镜头。本发明结构设计新颖,基于光纤耦合输出蓝光激光器与光纤激光器光束质量特性,基于有色金属材料对不同波长激光吸收特性,基于双片振镜摆动扫描特性,基于CCD机械视觉成像特性,通过光纤耦合输出蓝光激光器与光纤激光器合束聚焦,结合光纤激光振镜模块摆动扫描,辅以CCD机械视觉成像,可大幅提高有色金属焊接表面质量与焊接深度,同时有效降低激光飞溅和材料内部焊接缺陷。
技术领域
本发明涉及激光焊接技术领域,具体为一种双波段激光摆动焊接光学系统。
背景技术
激光加工技术涵盖了激光切割、焊接、淬火、打孔、微加工等多种激光加工工艺,利用了激光与物质相互作用的基本特性。由于激光束具有与加工材料的非接触性、加工速度快与质量优异等优势,奠定了激光加工技术是一种无可替代的高新技术。
激光焊接,具有能量密度高、速度快、焊接变形小、熔宽与热影响区窄等优点。但是,对于有色金属的激光焊接,普通的焊接方式不足以满足焊接需求,如镀锌板材、铜、铝等材料的激光焊接,内部极易产生裂纹、气孔等激光焊接缺陷,且飞溅较大,极容易导致激光加工头镜片的损坏,表面成型质量很差。
目前,有多种方案可以一定程度上改善以上有色金属激光焊接的问题。
激光器方面,供应商如IPG等针对光纤激光器通过点、环形组合光斑能量比可调模式,来降低焊接飞溅,同时提高焊接表面质量。但有色金属固液气状态下对光纤激光的吸收率差异很大,需要较大的激光功率才能进行激光焊接,光斑功率密度较高,极容易导致等离子体云的产生与聚集,从而使得金属蒸汽无法及时排除,产生内部缺陷;Laserline等采用更短波长的光纤耦合输出蓝光激光器进行激光焊接,由于有色金属对蓝光激光的高吸收率,能够有效降低焊接飞溅,提升焊接表里成型质量,但是当下光纤耦合输出蓝光激光器功率低,光束质量较光纤激光器差太多,无法进行深熔焊接,且随着激光功率的增加成本变得相当昂贵。
激光加工头方面,有基于光纤激光器的摆动焊接光路系统,比如振镜摆动焊接系统,通过时间上分散能量的方式,一定程度上可降低焊接飞溅,提高焊接表面质量,但同样会遇到上述点、环形组合光斑能量比可调模式焊接问题,无法非常有效的提升有色金属焊接表里质量;也有基于普通半导体激光器与光纤激光器双波段焊接光路系统,最常见的是915nm半导体激光器与1070nm光纤激光器双波段方案,虽然也能一定程度上提高焊接表里质量,提高焊接深度,但有色金属对915nm激光的吸收率,较蓝光激光的吸收率低了很多,无法达到蓝光激光的治本效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双波段激光摆动焊接光学系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种双波段激光摆动焊接光学系统,所述光学系统包含光纤耦合输出蓝光激光器、第一准直镜组、第一合束镜、第二合束镜、聚焦镜组、保护镜、光纤激光器、第二准直镜组、第一振镜、第二振镜、滤光片、CCD镜头;所述第一准直镜组、聚焦镜组、第二准直镜组均为消像差球面镜组,且第一准直镜组、聚焦镜组中心轴同轴,同时也与第二准直镜组中心轴平行,材料均为熔融石英材料;
所述第一合束镜镀膜包含400nm-500nm高透射率,650nm±20nm高反射率,相对于第一准直镜组中心光轴45°夹角安装,材料为熔融石英材料;
所述第二合束镜镀膜包含400nm-500nm高透射率,650nm±20nm半透半反,1020nm-1090nm高反射率,相对于第一准直镜组中心光轴45°夹角安装,材料为熔融石英材料;所述保护镜材料为熔融石英材料。
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