[发明专利]一种高散热集成电路板在审
| 申请号: | 202010664504.9 | 申请日: | 2020-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN111770668A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
| 发明(设计)人: | 李珊珊 | 申请(专利权)人: | 杭州中橙科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310099 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 集成 电路板 | ||
一种高散热集成电路板,本发明涉及电路板技术领域,冷却腔的内底面上固定嵌设有导热板,导热板下侧的固定座内部固定嵌设有半导体制冷片;隔板的上侧面上呈“S”形固定设置有循环冷却水管;隔板与电路板之间呈矩阵式设置有数个导热柱,数个导热柱的上端与电路板的下侧面相抵触设置,数个导热柱设置在循环冷却水管之间;驱动电机的输出轴上固定设置有偏心轮,偏心轮的一侧通过转轴旋转连接有连动杆,连动杆的另一端通过铰接座与滑块的上侧面连接;活塞杆的右端穿过冷却腔的右侧壁后,与滑块的左侧壁固定连接;所述的驱动电机与外部电源连接,能够帮助电路板进行散热,大大提高了电路板的散热效率,有效的防止热量对电路元件工作性能的影响。
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,具体涉及一种高散热集成电路板。
背景技术
集成电路板是装载集成电路的一个载体,集成电路板主要由硅胶构成,采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元件,集成电路板面积较小,电路元件较多且集中,易产生大量的热源,从而影响电路元件的工作性能。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的高散热集成电路板,能够帮助电路板进行散热,大大提高了电路板的散热效率,有效的防止热量对电路元件工作性能的影响。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:它包含电路板、固定座;固定座的左侧设置有冷却腔,冷却腔的上侧为开口状设置,固定座的右侧设置有调节腔,调节腔的内部设置有调节机构,冷却腔的内部设置有散热机构;冷却腔上侧的左右两内侧壁上对称固定设置有插槽,电路板的左右两侧边活动插设在插槽的内部;
所述的散热机构包含隔板、活塞、活塞杆、循环冷却水管、导热柱、导热板;冷却腔的内部固定设置有隔板,隔板下侧的冷却腔内填设有冷却液,隔板下侧的冷却腔内活动设置有活塞,活塞的四周壁与隔板的下侧以及冷却腔的内侧壁均抵触设置;活塞的右侧壁上垂直固定设置有活塞杆;冷却腔的内底面上固定嵌设有导热板,导热板下侧的固定座内部固定嵌设有半导体制冷片,半导体制冷片的冷端与导热板相接触设置,半导体制冷片的热端与固定座的外侧相连通设置,半导体制冷片与外部电源连接;隔板的上侧面上呈“S”形固定设置有循环冷却水管,循环冷却水管的两端分别固定插设在隔板的左右两侧;隔板与电路板之间呈矩阵式设置有数个导热柱,数个导热柱的上端与电路板的下侧面相抵触设置,数个导热柱设置在循环冷却水管之间;
所述的调节机构包含滑轨、滑块、偏心轮、驱动电机、连动杆;调节腔的后侧壁上通过电机支架固定设置有驱动电机,驱动电机的输出轴上固定设置有偏心轮,偏心轮的一侧通过转轴旋转连接有连动杆,连动杆的另一端通过铰接座与滑块的上侧面连接;调节腔的底面上固定设置有滑轨,滑块滑动设置在滑轨上;活塞杆的右端穿过冷却腔的右侧壁后,与滑块的左侧壁固定连接;所述的驱动电机与外部电源连接。
进一步地,所述的隔板的上侧面上矩阵式固定设置有数个导向套筒,导热柱的下端插设在导向套筒的内部,导热柱与导向套筒的内底面之间固定设置有一号弹簧;导向套筒的外侧壁上等圆角固定插设有数个翅片;一号弹簧的反向压缩力将导热柱与电路板的底面相抵触设置,导向套筒对导热柱进行上下导向。
进一步地,所述的插槽上侧的固定座上活动插设有导向杆,导向杆的上端固定设置有限位块,导向杆的下端固定连接有挤压板,挤压板与插槽的内顶面之间的导向杆上固定套设有二号弹簧,二号弹簧的上端与插槽的内顶面相抵触设置,二号弹簧的下端与挤压板的上侧面相抵触设置;挤压板的下侧面上固定设置有橡胶垫片,橡胶垫片与电路板的上侧面相抵触设置;二号弹簧的反向压缩力将挤压板紧紧抵设在电路板的上侧面上,减少电路板与插槽之间的相对位移。
进一步地,所述的活塞的左侧壁与冷却腔的左侧壁之间活动设置有伸缩架,伸缩架的左端通过铰接座旋转设置在冷却腔内部的左侧壁上,伸缩架的右端通过铰接座旋转设置在活塞的左侧壁上;活塞在隔板的下侧左右移动时,伸缩架进行伸缩运动,对冷却液进行搅动,加快冷却液降温的速度。
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