[发明专利]电池保护板及其制作方法、移动终端在审

专利信息
申请号: 202010664205.5 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN112738974A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 张利华;张伟杰;张强波;骆延昕;张胜林 申请(专利权)人: 天芯互联科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/36;H01M10/42;H02J7/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电池 保护 及其 制作方法 移动 终端
【说明书】:

发明提供一种电池保护板及其制作方法,所述电池保护板包括:硬板及软板,其中,软板及硬板互相连接,硬板的一表面贴装有电子元器件。封装层,覆盖于硬板装载有电子元器件的一侧表面,并配合硬板将电子元器件封装。其中,封装层封装电子元器件,提高了电池保护板的散热能力防水能力。

技术领域

本发明涉及电池技术领域,特别是涉及一种电池保护板及其制作方法、移动终端。

背景技术

电池保护板作为当代移动手机中必备的一个部件,主要用于过度充电和过载电流保护。当前市场上推出的电池保护板结构主要是先做硬板表面元器件贴装,再焊接软板结构。但是硬板表面元器件贴装,再焊接软板结构主要问题是锡焊点可靠性差、温升高,且由于现有的电池保护板元器件裸露,其会造成防水性及散热性差。

为解决上述问题,本申请提出一种新型的电池保护板。

发明内容

本申请主要提供一种电池保护板及其制作方法、移动终端,以解决现有的电池保护板防水性及散热性差的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种电池保护板,包括:硬板及软板,其中,所述软板及所述硬板连接;所述硬板的一表面贴装有电子元器件;封装层,覆盖于所述硬板装载有所述电子元器件的一侧表面,并配合所述硬板将所述电子元器件封装。

其中,所述硬板及所述软板组成刚挠结合板,且所述软板部分嵌入在所述硬板中。

其中,所述电子元器件包括:电阻、电容、电感、集成芯片、MOS管中一种或任意组合。

其中,所述硬板远离所述电子元器件的表面具有第一电极区域及第二电极区域,用于连接电池的正极和负极。

其中,所述软板远离所述硬板的一端设有连接器,用于连接待供电设备。

其中,所述硬板的材料为硬性材料,所述软板的材料为软性材料,所述硬板及所述软板上均具有线路层。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种电池保护板的制作方法,包括:制作互相连接的硬板及软板;在所述硬板的一表面贴装电子元器件;在所述硬板装载有所述电子元器件的一侧设置覆盖所述硬板及所述软板的封装层;去除所述软板位置处的封装层,以将所述软板暴露出来。

其中,所述制作互相连接的硬板及软板的步骤包括:所述硬板与所述软板组成刚挠结合板;在所述软板的两表面设置与所述硬板表面平齐的盖板,以保护所述软板;所述去除所述软板位置处的封装层,以将所述软板暴露出来的步骤还包括:去除所述软板两表面的所述盖板,以将所述软板裸露出来。

其中,所述制作互相连接的硬板及软板的步骤进一步包括:在所述硬板远离装载有所述电子元器件的一表面设置第一电极区域及第二电极区域;所述去除所述软板两表面的所述盖板,以将所述软板裸露出来之后还包括:在所述软板远离所述硬板的一端设置连接器,以将所述电池保护板与待供电设备连接。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案为:提供一种移动终端,所述移动终端包括上述任一项所述的电池保护板。

本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明提供一种电池保护板,包括:相互连接的软板与硬板,且硬板一表面贴装有电子元器件,硬板装载有所述电子元器件的一侧表面具有封装层,封装层配合硬板将电子元器件封装,以此通过封装层提高散热效果、提高防水性。

附图说明

图1为现有技术中的电池保护板的结构示意图;

图2为本发明电池保护板的一实施例的结构示意图;

图3是本发明电池保护板的制作方法的第一实施例的流程示意图;

图4a-图4c为本发明电池保护板的制作方法的工艺流程示意图;

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