[发明专利]一种铜排电流传感器

权利要求书

1.一种铜排电流传感器，其特征在于，包括：

第一组磁传感芯片，分布在待测铜排的第一侧；

第二组磁传感芯片，分布在所述待测铜排的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，所述第二组磁传感芯片与所述第一组磁传感芯片所包含的磁传感芯片相同，并且数量相等，每个所述磁传感芯片包括第一电压端和第二电压端；

可编程增益放大器，包括同相输入端和反相输入端，其中，第一组磁传感芯片中的第一电压端连接到所述同相输入端，第一组磁传感芯片中的第二电压端连接到所述反相输入端；所述第二组磁传感芯片中的第一电压端连接到所述反相输入端，第二组磁传感芯片中的第二电压端连接到所述同相输入端。

2.根据权利要求1所述的铜排电流传感器，其特征在于，所述磁传感芯片包括：第一磁电阻、第二磁电阻、第三磁电阻和第四磁电阻，其中，

所述第一磁电阻的一端与所述第四磁电阻的一端连接，并连接至所述磁传感芯片的电源端；

所述第一磁电阻的另一端与所述第二磁电阻的一端连接，并连接至所述磁传感芯片的第一电压端；

所述第二磁电阻的另一端与所述第三磁电阻的一端连接，并连接至所述磁传感芯片的接地端；

所述第三磁电阻的另一端与所述第四磁电阻的另一端连接，并连接至所述磁传感芯片的第二电压端。

3.根据权利要求1所述的铜排电流传感器，其特征在于，所述第二组磁传感芯片与所述第一组磁传感芯片所包含的磁传感芯片相对于所述待测铜排的设置方向保持一致。

4.根据权利要求1-3任一项所述的铜排电流传感器，其特征在于，所述第二组磁传感芯片与所述第一组磁传感芯片所包含的磁传感芯片均为2个。

5.根据权利要求1所述的铜排电流传感器，其特征在于，所述第一组磁传感芯片和所述第二组磁传感芯片以及所述可编程增益放大器均设置在电路板上，所述第一组磁传感芯片和所述第二组磁传感芯片通过所述电路板连接至所述可编程增益放大器。

6.根据权利要求5所述的铜排电流传感器，其特征在于，所述电路板为U型电路板，所述待测铜排架设在所述U型电路板的U型槽内，所述第一组磁传感芯片设置在所述U型槽的第一侧的电路板上，所述第二组磁传感芯片设置在所述U型槽的第二侧的电路板上。

7.根据权利要求5所述的铜排电流传感器，其特征在于：所述电路板上还设置有通信接口，与所述可编程增益放大器的输出端连接，所述通信接口用于连接外部设备。

8.根据权利要求5-7任一项所述的铜排电流传感器，其特征在于，还包括：

传感器外壳，所述传感器外壳的一侧设置有可拆卸的盖板，所述电路板可拆卸地安装在所述传感器外壳内。

9.根据权利要求8所述的铜排电流传感器，其特征在于，所述传感器外壳内还设置有一侧开口的屏蔽壳，所述电路板设置在所述屏蔽壳内，所述屏蔽壳与所述电路板之间设置有绝缘层。

10.根据权利要求8所述的铜排电流传感器，其特征在于，所述传感器外壳上设置有凸缘，所述凸缘上设置有第一螺孔；所述待测铜排上设置有与所述第一螺孔对应的第二螺孔，所述铜排电流传感器通过螺钉穿过所述第一螺孔和所述第二螺孔固定在所述待测铜排上。