[发明专利]终端中板、中框和终端

说明书

本公开提供一种终端中板、中框和终端。在一些实施例中，终端中板，包括：中板本体，中板本体的第一面上开设有凹腔；封盖，盖设在凹腔的开口处，以密闭凹腔；毛细结构，设置在凹腔内；传热介质，设置在凹腔内，其中，凹腔的内部为真空状态。本公开实施例中的终端中板能够在不降低散热效果的同时降低终端中板的厚度。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端中板、中框和终端。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的用户开始拥有智能终端(如手机)。智能终端在使用过程中会产生热量，为了给智能终端散热，越来越多的智能终端采用均热板作为导热元件。

在现有技术中，当采用均热板作为导热元件为智能终端散热时，会导致智能终端的厚度增加。

发明内容

为解决现有问题，本公开提供一种终端中板、中框和终端。

本公开采用以下的技术方案。

在一些实施例中，本公开提供一种终端中板，包括：

中板本体，所述中板本体的第一面上开设有凹腔；

封盖，盖设在所述凹腔的开口处，以密闭所述凹腔；

毛细结构，设置在所述凹腔内；

传热介质，设置在所述凹腔内，

其中，所述凹腔的内部为真空状态。

在一些实施例中，本公开提供一种终端中框，包括：

上述任一项所述的终端中板。

在一些实施例中，本公开提供一种终端，包括：上述任一项所述的终端中板，或者，上述所述的终端中框。

本公开实施例提供的终端中框，在中板本体的第一面上开设有密闭的凹腔，直接将终端中板做成具有均热板功能的中板，从而在不降低散热效果的同时减小了终端中板的厚度。

附图说明

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。

图1是本公开实施例的均热板的传热原理图。

图2是本公开实施例的均热板的结构示意图。

图3是本公开实施例的均热板和金属中板的连接示意图。

图4是本公开实施例的一种终端中板的结构图。

图5是本公开实施例的另一种终端中板的结构图。

图6是本公开实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：1’、上盖；2’、下盖；3’、毛细层；4’、焊锡；5’、均热板；6’、金属中板；7’、背胶；8’、热源；1、中板本体；11、第一面；12、第二面；2、凹腔；3、封盖；4、毛细结构；5、凹槽；6、支撑结构。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。