[发明专利]搅拌摩擦焊的复合焊接方法及装置

权利要求书

1.一种搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，包括：

沿待焊工件的组装间隙对所述待焊工件进行搅拌摩擦焊接；

在所述搅拌摩擦焊接之前，预判所述待焊工件的组装间隙超差位置并对所述组装间隙超差位置进行局部增材处理。

2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，所述预判所述待焊工件的组装间隙超差位置并对所述组装间隙超差位置进行局部增材处理的过程，进一步包括：

预设所述待焊工件的组装间隙超差阈值；

预测所述待焊工件上待焊位置的组装间隙监测值；

基于所述待焊位置的组装间隙监测值与所述组装间隙超差阈值的比较，预判所述待焊位置为所述组装间隙超差位置，并且对所述组装间隙超差位置进行局部增材处理。

3.根据权利要求2所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，所述基于所述待焊位置的组装间隙监测值与所述组装间隙超差阈值的比较，预判所述待焊位置为所述组装间隙超差位置的过程，进一步包括：

基于所述待焊位置的组装间隙监测值与所述组装间隙超差阈值的比较结果，确定所述待焊位置的组装间隙监测值超过所述组装间隙超差阈值，以预判所述待焊位置为所述组装间隙超差位置。

4.根据权利要求3所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，所述基于所述待焊位置的组装间隙监测值与所述组装间隙超差阈值的比较，预判所述待焊位置为所述组装间隙超差位置的过程，进一步包括：

基于所述待焊位置的组装间隙监测值与所述组装间隙超差阈值的比较结果，调节增材工艺参数。

5.根据权利要求4所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，所述局部增材处理为激光增材处理，所述增材工艺参数包括激光功率、激光离焦量、送丝速率以及送粉量中的至少一个参数。

6.根据权利要求1至5任一项所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，包括：

驱动主搅拌头沿焊接方向行进，以沿所述待焊工件的组装间隙对所述待焊工件进行搅拌摩擦焊接；

在所述搅拌摩擦焊接之前，驱动增材机构沿所述焊接方向行进并向所述组装间隙超差位置添加待熔覆料，并且驱动辅搅拌头沿所述焊接方向行进并将所述待熔覆料填充到所述组装间隙超差位置中，以在所述待焊工件的表面构造熔覆层。

7.根据权利要求6所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，所述驱动增材机构沿所述焊接方向行进并向所述组装间隙超差位置添加待熔覆料的过程，进一步包括：

驱动所述增材机构通过送丝或者送粉的方式向所述组装间隙超差位置的表面添加所述待熔覆料。

8.根据权利要求6所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，所述驱动辅搅拌头沿所述焊接方向行进并将所述待熔覆料填充到所述组装间隙超差位置中的过程，进一步包括：

驱动所述辅搅拌头沿所述焊接方向排列在所述增材机构的后方，以使所述增材机构和所述辅搅拌头同步行进。

9.根据权利要求8所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其特征在于，所述驱动所述辅搅拌头沿所述焊接方向排列在所述增材机构的后方，以使所述增材机构和所述辅搅拌头同步行进的过程，进一步包括：

驱动所述主搅拌头沿所述焊接方向排列在所述辅搅拌头的后方，以使所述增材机构、辅搅拌头和主搅拌头同步行进。

10.一种执行如权利要求1至9任一项所述的搅拌摩擦焊的复合焊接方法的复合焊接装置，其特征在于，包括：

主搅拌头，在待焊工件上沿焊接方向行进，并用于沿所述待焊工件的组装间隙对所述待焊工件进行搅拌摩擦焊接；

增材组件，沿所述焊接方向排列于所述主搅拌头的前方，用于在所述搅拌摩擦焊接之前，预判所述待焊工件的组装间隙超差位置并对所述组装间隙超差位置进行局部增材处理。