[发明专利]一种风冷制冷系统及半导体冰箱

说明书

本发明公开了一种风冷制冷系统及半导体冰箱，涉及冰箱技术领域。本发明包括换热系统、风道系统和箱体外桶；箱体外桶包括箱体外桶后背；换热系统包括制冷模块和散热模块；制冷模块与散热模块之间设置有半导体模块；风道系统包括箱体内桶和箱内中框；箱体外桶与箱体内桶之间通过箱内中框连接；箱内中框内填充有保温材料；制冷模块以及半导体模块设于箱内中框内部；散热模块设于箱体外桶后背外侧；制冷模块包括制冷块和制冷风扇；制冷模块设置于箱内中框内。本发明通过在冰箱增加回风通道结构，在箱内通过风道系统来实现强制对流，解决了现有的半导体冰箱制冷效果不理想，整机效率较低，尤其是制冷速度慢的问题。

技术领域

本发明属于冰箱技术领域，特别是涉及一种风冷制冷系统及半导体冰箱。

背景技术

半导体冰箱，制冷原理与普通压缩机冰箱完全不同，半导体芯片通电时，利用电荷载体在两种材料运动能级差，实现制冷/制热。半导体冰箱利用帕尔帖效应，耗电量低、由于没有压缩机等器件，产品体积小，轻便，容易携带，但是半导体冰箱也有制冷量不大，散热量大，制冷速度、制冷效果不佳的问题，一直难以解决。

目前市场上大多数半导体冰箱，一般在箱内合适位置安装半导体芯片，利用芯片冷面吸收箱内热量来制冷，另一侧热面来散热，为了增加换热效率，在热面侧增加风扇强制循环。由于冷面表面积不大，主要通过传导方式传递冷量，制冷速度比较慢，效率比较低下，制冷效果不理想。行业内一直没有很好的技术方案来解决此类问题。如何解决现有半导体冰箱的制冷效果，提高整机效率，尤其是制冷速度慢的问题，成为行业内急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种风冷制冷系统及半导体冰箱，通过在冰箱增加回风通道结构，在箱内通过风道系统来实现强制对流，解决了现有的半导体冰箱制冷效果不理想，整机效率较低，尤其是制冷速度慢的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种风冷制冷系统，包括换热系统、风道系统和箱体外桶；所述箱体外桶包括箱体外桶后背；

所述换热系统包括制冷模块和散热模块；所述制冷模块与散热模块之间设置有半导体模块，起到换热作用；

所述风道系统包括箱体内桶和箱内中框；所述箱体外桶与箱体内桶之间通过箱内中框连接；所述箱内中框内填充有保温材料；

所述制冷模块以及半导体模块设于箱内中框内部；所述散热模块设于箱体外桶后背外侧。

进一步地，所述制冷模块包括制冷块和制冷风扇；所述制冷模块设置于箱内中框内；

所述散热模块包括散热块和散热风扇；

所述半导体模块由半导体芯片模组构成，并通过控制板提供的直流电供电；所述半导体芯片模组包括制冷端以及散热端；

所述半导体模块固定于卡座内；所述制冷端与制冷块紧密配合；所述散热端与散热块紧密配合；所述制冷端与散热端的位置可以对换。

进一步地，所述箱体内桶靠近制冷模块一侧设置有送风口；所述送风口位于制冷模块前端；所述送风口两侧分别对称设置有回风口A和回风口B；

所述送风口包括若干个规则或不规则的孔洞A；所述回风口A包括若干个规则或不规则的孔洞B；所述回风口B包括若干个规则或不规则的孔洞C。

进一步地，所述制冷块包括制冷块后侧和制冷块前侧；

所述制冷块后侧为平面结构，并与制冷端配合；所述制冷块前侧阵列有筋条凸起A，增大表面制冷面积；相邻所述筋条凸起A之间形成有筋条凹槽；所述筋条凹槽方向与重力方向相同。

进一步地，所述制冷块与卡座固定；所述制冷风扇通过制冷风扇风罩与卡座固定，将制冷块的冷量通过送风口吹向箱内；