[发明专利]一种电路板加工用压合装置在审
申请号: | 202010655441.0 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN111715627A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 佘峰 | 申请(专利权)人: | 佘峰 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;B08B13/00;B32B37/10;B32B38/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 235000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 工用 装置 | ||
本发明涉及电路板压合技术领域,尤其为一种电路板加工用压合装置,包括箱体,所述箱体后端面内侧顶端从左至右依次设有固定杆、限位块和转动杆,且固定杆和限位块均与箱体固定连接,所述转动杆通过转轴与箱体转动连接,所述转动杆底端通过转轴转动连接有胶刷,所述转动杆左端面固定连接有弹簧,且弹簧的另一端与固定杆固定连接,所述箱体左端面内侧固定连接有第一电机,所述第一电机主轴末端固定连接有齿轮,所述齿轮外侧设有固定架,所述固定架内侧固定连接有齿条,本发明中,通过设置的胶刷,这种设置可以针对压块每次进行压合时都会对压块进行灰尘颗粒粘附,避免了压伤电路板的现象,从而最大程度的保证了合格率。
技术领域
本发明涉及电路板压合技术领域,具体为一种电路板加工用压合装置。
背景技术
电路板压合是将经过内层蚀刻、黑化好的内层板两面加上不同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压,而形成的多层板,压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔,并将板边做适当的细裁切割,以方便后续加工,电路板压合机虽然用起来很方便,但是使用的过程中偶尔也会出现一些小问题,因此,对一种电路板加工用压合装置的需求日益增长。
目前市场上存在的电路板加工用压合机在压合的过程中随着使用时间的增加,压块上难免会附着一些灰尘颗粒,当再次压合时就会对电路板造成损伤,导致电路板的报废,从而浪费原料的同时,增加了成本的投入,也使得合格率一定程度的降低,还有一些压合机在使用的过程中效率不是特别高,切换电路板进行压合时存在一些时间浪费,这就导致生产效率不是非常高,因此,针对上述问题提出一种电路板加工用压合装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板加工用压合装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电路板加工用压合装置,包括箱体,所述箱体后端面内侧顶端从左至右依次设有固定杆、限位块和转动杆,且固定杆和限位块均与箱体固定连接,所述转动杆通过转轴与箱体转动连接,所述转动杆底端通过转轴转动连接有胶刷,所述转动杆左端面固定连接有弹簧,且弹簧的另一端与固定杆固定连接,所述箱体左端面内侧固定连接有第一电机,所述第一电机主轴末端固定连接有齿轮,所述齿轮外侧设有固定架,所述固定架内侧固定连接有齿条,且齿条与齿轮啮合连接,所述固定架底端面固定连接有滑杆,所述滑杆外侧滑动连接有滑动架,且滑动架与滑杆滑动连接,所述滑动架与箱体固定连接,所述滑杆底端面固定连接有压块,且压块与胶刷滑动连接,所述箱体后端面内侧底端固定连接有呈左右设置的底座和第二电机,所述第二电机的主轴末端固定连接有主动皮带轮,所述底座左侧设有从动皮带轮,且从动皮带轮通过转轴与箱体转动连接,所述从动皮带轮与主动皮带轮外侧均设有皮带,所述底座顶端面开设有凹槽,所述凹槽的内侧壁固定连接有控制开关。
优选的,所述控制开关与第二电机电性连接。
优选的,所述压块呈倒锥台状设置。
优选的,所述弹簧有2个。
优选的,所述转动杆的转动角度范围为0°到15°。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明中,通过设置的胶刷,这种设置可以针对压块每次进行压合时都会对压块进行灰尘颗粒粘附,避免了压伤电路板的现象,从而最大程度的保证了合格率;
2、本发明中,通过设置的皮带和控制开关,这种设置在保证电路板被正常运输更换的同时,通过控制开关控制第二电机,从而控制输送带的运动,最大程度的降低了更换电路板进行压合时所造成的时间浪费,从而提高生产的效率,这种设计构思新颖设计科学,具有巨大的经济效益和广泛的市场前景,值得推广使用。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
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